Nyomtatott áramköri kártya alkatrészek deformáció elleni szerelése

1. A merevítőkeret és a PCBA telepítése, a PCBA és az alváz beépítési folyamata során a megvetemedett PCBA vagy megvetemedett erősítőkeret megvalósítása közvetlen vagy kényszerített beszerelés és PCBA telepítés a deformált alvázba.A telepítési feszültség károsítja és eltöri az alkatrészek vezetékeit (különösen a nagy sűrűségű IC-k, például a BGS és a felületre szerelhető alkatrészek), a többrétegű PCB-k reléfuratait, valamint a többrétegű PCB-k belső csatlakozóvezetékeit és betéteit.Ha a vetemedés nem felel meg a PCBA vagy a megerősített keret követelményeinek, a tervezőnek együtt kell működnie a technikussal, mielőtt az íjba (csavart) részeket beszereli, hogy hatékony „párna” intézkedéseket tegyen vagy tervezzen.

2. Elemzés

a.A chip-kapacitív komponensek közül a kerámia chip-kondenzátorok hibáinak valószínűsége a legnagyobb, elsősorban a következő.

b.PCBA meghajlás és deformáció, amelyet a huzalköteg beépítésének feszültsége okoz.

c.A PCBA simasága forrasztás után nagyobb, mint 0,75%.

d.A kerámia chip-kondenzátorok mindkét végén lévő betétek aszimmetrikus kialakítása.

e.2 s-nál hosszabb forrasztási idővel, 245 ℃-nál magasabb forrasztási hőmérséklettel és a teljes forrasztási idővel 6-szor nagyobb forrasztási idővel.

f.Különböző hőtágulási együttható a kerámia chip kondenzátor és a PCB anyag között.

g.A NYÁK kialakítás rögzítőfuratokkal és a túl közel egymáshoz kerámia chip kondenzátorokkal feszültséget okoz a rögzítésnél stb.

h.Még akkor is, ha a kerámia chip-kondenzátor azonos méretű betéttel rendelkezik a PCB-n, ha a forrasztás túl sok, az megnöveli a chip-kondenzátor húzófeszültségét, amikor a PCB-t meghajlítják;a forrasztás helyes mennyisége a chip kondenzátor forrasztási végének magasságának 1/2-2/3-a legyen

én.Bármilyen külső mechanikai vagy termikus igénybevétel repedéseket okoz a kerámia chip-kondenzátorokban.

• A rögzítő csákány és az elhelyező fej extrudálása által okozott repedések az alkatrész felületén jelennek meg, általában kerek vagy félhold alakú repedésként, színváltozással a kondenzátor közepén vagy annak közelében.
• A hibás beállítások által okozott repedésekvegye ki és helyezze el a gépetparamétereket.A szerelő felszedőfeje vákuumszívócsövet vagy középső bilincset használ az alkatrész pozícionálására, és a túlzott Z-tengely lefelé irányuló nyomás eltörheti a kerámia alkatrészt.Ha elég nagy erőt fejtenek ki a csákány- és helyezőfejre a kerámiatest középső részétől eltérő helyen, akkor a kondenzátorra ható feszültség elég nagy lehet ahhoz, hogy károsítsa az alkatrészt.
• A forgácsfelszedő és a behelyezőfej méretének nem megfelelő megválasztása repedést okozhat.A kis átmérőjű pick and place fej koncentrálja az elhelyezési erőt az elhelyezés során, aminek következtében a kerámia chip kondenzátor kisebb területe nagyobb igénybevételnek van kitéve, ami a kerámia chip kondenzátorok megrepedését eredményezi.
• Az inkonzisztens mennyiségű forrasztás inkonzisztens feszültségeloszlást okoz az alkatrészen, és az egyik végén feszültségkoncentráció és repedés alakul ki.
• A repedések kiváltó oka a kerámia chip kondenzátorok és a kerámia chip rétegei közötti porozitás és repedések.

3. Megoldási intézkedések.

A kerámia chip-kondenzátorok árnyékolásának erősítése: A kerámia chip-kondenzátorokat C-típusú pásztázó akusztikus mikroszkóppal (C-SAM) és pásztázó lézerakusztikus mikroszkóppal (SLAM) árnyékolják, amelyek kiszűrhetik a hibás kerámiakondenzátorokat.