A PCB torzítása gyakori probléma a PCBA tömeggyártásban, ami jelentős hatással lesz az összeszerelésre és a tesztelésre, ami az elektronikus áramkör működésének instabilitását, rövidzárlatot/szakadási áramkör meghibásodását eredményezi.
A PCB deformációjának okai a következők:
1. A PCBA tábla áthaladó kemence hőmérséklete
A különböző áramköri lapok maximális hőtűréssel rendelkeznek.Amikor azreflow sütőA hőmérséklet túl magas, magasabb, mint az áramköri lap maximális értéke, ez a kártya meglágyulását és deformációt okoz.
2. A PCB kártya oka
Az ólommentes technológia népszerűsége, a kemence hőmérséklete magasabb, mint az ólomé, a lemezes technológia követelményei pedig egyre magasabbak.Minél alacsonyabb a TG érték, annál könnyebben deformálódik az áramköri lap a kemence során.Minél magasabb a TG érték, annál drágább lesz a tábla.
3. PCBA kártya mérete és száma
Amikor az áramköri lapnak végereflow hegesztőgép, általában a láncba helyezik az átvitelhez, és a láncok mindkét oldalán támaszpontként szolgálnak.Az áramköri lap mérete túl nagy, vagy a kártyák száma túl nagy, ami az áramköri kártya középpontja felé süllyedését eredményezi, ami deformációt eredményez.
4. PCBA tábla vastagsága
Az elektronikai termékek kicsi és vékony irányába történő fejlődésével az áramköri lap vastagsága egyre vékonyabb.Minél vékonyabb az áramköri lap, annál könnyebben deformálódhat a kártya magas hőmérséklet hatására visszafolyó hegesztéskor.
5. A v-vágás mélysége
A V-vágás tönkreteszi a tábla alszerkezetét.V-vágás V-vágás hornyokat vág az eredeti nagy lapon.Ha a V-vágási vonal túl mély, a PCBA kártya deformálódását okozza.
A rétegek csatlakozási pontjai a PCBA kártyán
A mai áramköri lap többrétegű, sok fúrási csatlakozási pont van, ezek a csatlakozási pontok átmenő furatokra, zsákfuratokra, eltemetett furatokra vannak osztva, ezek a csatlakozási pontok korlátozzák az áramköri kártya hőtágulásának és összehúzódásának hatását , ami a tábla deformálódását eredményezi.
Megoldások:
1. Ha az ár és a hely megengedi, válasszon magas Tg-vel rendelkező PCB-t, vagy növelje a PCB vastagságát a legjobb képarány eléréséhez.
2. Tervezze meg a PCB-t ésszerűen, a kétoldalas acélfólia területének kiegyensúlyozottnak kell lennie, és a rézréteget le kell fedni, ahol nincs áramkör, és rács formájában kell megjelennie a PCB merevségének növelése érdekében.
3. A PCB-t SMT előtt elősütik 125 ℃/4 óra hőmérsékleten.
4. Állítsa be a rögzítőelemet vagy a rögzítési távolságot, hogy biztosítsa a helyet a PCB fűtési tágulásához.
5. A lehető legalacsonyabb hegesztési folyamat hőmérséklete;Enyhe torzítás jelent meg, a pozicionáló lámpatestbe helyezhető, a hőmérséklet visszaállítása, a feszültség oldása, általában kielégítő eredmény érhető el.
Feladás időpontja: 2021.10.19