Ez a cikk felsorol néhány általános szakmai kifejezést és magyarázatot az összeszerelősoros feldolgozáshozSMT gép.
21. BGA
A BGA a „Ball Grid Array” rövidítése, amely egy olyan integrált áramköri eszközre utal, amelyben az eszköz vezetékei gömb alakú rács alakban vannak elrendezve a csomagolás alsó felületén.
22. QA
A minőségbiztosítás a „minőségbiztosítás” rövidítése, ami a minőségbiztosításra utal.Ban benvegye ki és helyezze el a gépetA feldolgozást gyakran minőségellenőrzés jelenti, a minőség biztosítása érdekében.
23. Üres hegesztés
Nincs ón az alkatrészcsap és a forrasztóbetét között, vagy egyéb okok miatt nincs forrasztás.
24.Reflow sütőHamis hegesztés
Az alkatrészcsap és a forrasztóbetét közötti ón mennyisége túl kicsi, ami a hegesztési szabvány alatt van.
25. hideghegesztés
A forrasztópaszta kikeményedése után egy homályos részecskék található a forrasztópárnán, ami nem felel meg a hegesztési szabványnak.
26. Rossz alkatrészek
Az alkatrészek helytelen elhelyezkedése anyagjegyzék, ECN hiba vagy egyéb okok miatt.
27. Hiányzó alkatrészek
Ha nincs olyan forrasztott alkatrész, ahová az alkatrészt forrasztani kellene, azt hiányzónak nevezzük.
28. Ón salak bádoggolyó
A PCB lemez hegesztése után extra ón salak bádoggolyó van a felületen.
29. IKT tesztelés
Határozza meg a szakadást, a rövidzárlatot és a PCBA összes alkatrészének hegesztését a szonda érintkezési tesztpontjának tesztelésével.Jellemzői az egyszerű működés, a gyors és pontos hibakeresés
30. FCT teszt
Az FCT tesztet gyakran funkcionális tesztnek nevezik.A működési környezet szimulálásával a PCBA különböző tervezési állapotokban működik, hogy megkapja az egyes állapotok paramétereit a PCBA működésének ellenőrzéséhez.
31. Öregedési teszt
A beégési teszt célja, hogy szimulálja a különböző tényezők PCBA-ra gyakorolt hatását, amelyek a termék valós használati körülményei között előfordulhatnak.
32. Rezgésvizsgálat
A vibrációs teszt célja a szimulált alkatrészek, pótalkatrészek és komplett géptermékek rezgéscsillapító képességének tesztelése a használati környezetben, a szállítási és telepítési folyamatban.Lehetőség annak meghatározására, hogy egy termék ellenáll-e a különböző környezeti rezgéseknek.
33. Kész összeszerelés
A teszt befejezése után a PCBA-t, valamint a héjat és az egyéb alkatrészeket összeállítják a késztermék kialakításához.
34. IQC
Az IQC a „bejövő minőségellenőrzés” rövidítése, a bejövő minőségellenőrzésre utal, az anyagminőség-ellenőrzési raktár.
35. X – Sugárérzékelés
A röntgensugár behatolást elektronikus alkatrészek, BGA és más termékek belső szerkezetének kimutatására használják.A forrasztási kötések hegesztési minőségének kimutatására is használható.
36. acélháló
Az acélháló egy speciális forma az SMT számára.Fő funkciója a forrasztópaszta lerakódásának elősegítése.A cél az, hogy a forrasztópaszta pontos mennyiségét a PCB kártyán a pontos helyre vigye át.
37. szerelvény
A szúrók azok a termékek, amelyeket a kötegelt gyártás folyamatában kell használni.A fúrók gyártásának segítségével a gyártási problémák nagymértékben csökkenthetők.A fúrószerszámokat általában három kategóriába sorolják: folyamat-összeszerelő-, projekt-teszt- és áramköri lap-teszt-fúrók.
38. IPQC
Minőségellenőrzés a PCBA gyártási folyamatában.
39. OQA
A késztermékek minőségi ellenőrzése a gyár elhagyásakor.
40. DFM gyárthatósági ellenőrzés
Optimalizálja a terméktervezési és gyártási elveket, a folyamatot és az alkatrészek pontosságát.Kerülje el a gyártási kockázatokat.
Feladás időpontja: 2021-09-09