A PCBA tervezési követelményei

I. Háttér

PCBA hegesztés elfogadjaforró levegős visszafolyásos forrasztás, amely a szél konvekcióján és a PCB, hegesztőlap és ólomhuzal vezetésén alapul a fűtéshez.A párnák és csapok eltérő hőkapacitása és fűtési körülményei miatt a hegesztési hegesztési folyamatban a párnák és csapok egyidejű fűtési hőmérséklete is eltérő.Ha a hőmérséklet-különbség viszonylag nagy, az rossz hegesztést okozhat, például QFP tűs hegesztés, kötélszívás;Chip-alkatrészek sztélé beállítása és eltolása;A BGA forrasztókötés zsugorodási törése.Hasonlóképpen megoldhatunk néhány problémát a hőkapacitás változtatásával.

II.Tervezési követelmények
1. Hűtőborda párnák tervezése.
A hűtőborda-elemek hegesztésénél ón hiányzik a hűtőborda párnákból.Ez egy tipikus alkalmazás, amely javítható hűtőbordával.A fenti helyzetre a hűtőfurat kialakításának hőkapacitásának növelésére használható.Csatlakoztassa a sugárzó lyukat a réteget összekötő belső réteghez.Ha a rétegösszekötő réteg kevesebb, mint 6 réteg, el tudja szigetelni a részt a jelrétegtől, mint sugárzó réteget, miközben a rekesznyílás méretét a minimális elérhető nyílásméretre csökkenti.

2. A nagy teljesítményű földelő csatlakozó kialakítása.
Egyes speciális terméktervekben a patron lyukait néha több talaj-/sík felületi réteghez kell csatlakoztatni.Mivel a csap és az ónhullám közötti érintkezési idő nagyon rövid hullámforrasztáskor, azaz a hegesztési idő gyakran 2 ~ 3S, ha a foglalat hőkapacitása viszonylag nagy, előfordulhat, hogy az ólom hőmérséklete nem felel meg a hegesztés követelményei, hideghegesztési pont kialakítása.Ennek megakadályozására gyakran alkalmaznak egy csillag-hold lyuknak nevezett kialakítást, ahol a hegesztési lyukat elválasztják a talaj/elektromos rétegtől, és nagy áramot vezetnek át a tápnyíláson.

3. BGA forrasztókötés tervezése.
A keverési folyamat körülményei között a forrasztási kötések egyirányú megszilárdulása által okozott „zsugorodási törés” különleges jelensége lesz.A hiba kialakulásának alapvető oka magának a keverési folyamatnak a sajátosságaiban rejlik, de a BGA sarokvezetékek lassú hűtésre optimalizált kialakításával javítható.
A PCBA feldolgozás tapasztalatai szerint az általános zsugorodási töréses forrasztási kötés a BGA sarkában található.A BGA sarokforrasztó kötés hőkapacitásának növelésével vagy a hővezetési sebesség csökkentésével szinkronizálható más forrasztási csatlakozásokkal vagy lehűlhet, így elkerülhető, hogy a hűtés okozta BGA vetemedés hatására eltörjön.

4. Forgácselem párnák tervezése.
A chipkomponensek egyre kisebb méretével egyre több olyan jelenség jelentkezik, mint az eltolás, a sztéleállítás és az átfordulás.Ezeknek a jelenségeknek az előfordulása sok tényezővel összefügg, de a párnák termikus kialakítása fontosabb szempont.Ha a hegesztőlap egyik vége viszonylag széles huzalcsatlakozással, a másik oldalon keskeny huzalcsatlakozással, így a hő mindkét oldalán eltérőek a feltételek, általában széles huzalcsatlakozó betétnél megolvad (ez ellentétben a általános gondolat, mindig átgondolt és széles vezetékcsatlakozó pad a nagy hőkapacitás és az olvadás miatt, valójában széles vezeték lett hőforrás, ez attól függ, hogyan melegszik a PCBA), és az első megolvadt vég által keltett felületi feszültség is eltolódhat vagy akár megfordítja az elemet.
Ezért általában azt remélik, hogy a betéthez csatlakoztatott vezeték szélessége nem lehet nagyobb, mint a csatlakoztatott betét oldalhosszának a fele.

NeoDen Reflow sütő