I. A párna átfedés
1. A párnák átfedése (a felületi pasztalapokon kívül) azt jelenti, hogy a furatok átfedése a fúrási folyamat során a fúrószár töréséhez vezet az egy helyen végzett többszöri fúrás miatt, ami a furat károsodását eredményezi.
2. A többrétegű kártya két lyukban átfedi egymást, például egy lyuk a szigetelőtárcsához, egy másik lyuk a csatlakozótárcsához (virágpárnák), így a szigetelőlemez negatív teljesítményének kihúzása után selejt keletkezik.
II.A grafikus réteggel való visszaélés
1. Egyes grafikus réteget tenni néhány haszontalan kapcsolat, eredetileg négyrétegű fórumon, de úgy tervezték, több mint öt réteg a vonal, hogy az oka a félreértés.
2. Tervezés, hogy időt takarítson meg, a Protel szoftvert például a vonal minden rétegére a Board réteggel rajzolni, és a Board réteget a címkevonal karcolásához, hogy amikor a fény rajzi adatait, mivel a Board réteget nem választották ki, hiányzott a kapcsolat és a szünet, vagy rövidzárlatos lesz, mert a választott Board réteg a címke vonal, így a design, hogy az integritását a grafikus réteg és világos.
3. Ellentétben a hagyományos kialakítással, mint például az alsó réteg alkatrészfelület-kialakítása, a felső hegesztési felület kialakítása, ami kényelmetlenséget okoz.
III.A kaotikus elhelyezés karaktere
1. A karakterborító párnák az SMD forrasztósarut a nyomtatott kártyához helyezik a teszt és az alkatrészhegesztési kényelmetlenség miatt.
2. A karakter kialakítása túl kicsi, ami nehézségeket okoz aszitanyomtató gépnyomtatás, túl nagy ahhoz, hogy a karakterek átfedjék egymást, nehéz megkülönböztetni.
IV.Az egyoldalas pad rekesznyílás beállításai
1. Az egyoldalas alátéteket általában nem fúrják, ha a lyukat jelölni kell, akkor a nyílást nullára kell tervezni.Ha az érték úgy van kialakítva, hogy a fúrási adatok generálásakor ez a pozíció megjelenik a furat koordinátáiban, és a probléma.
2. Az egyoldalas alátéteket, például a fúrást, külön meg kell jelölni.
V. A töltőtömb segítségével párnákat rajzol
A töltőblokk rajzlapjával a vonal kialakításában át lehet menni a DRC ellenőrzésen, de a feldolgozás nem lehetséges, így az osztálylap nem tud közvetlenül forrasztásállósági adatokat generálni, amikor a forrasztóanyagon a töltőblokk területét lefedi a forrasztás ellenáll, ami az eszköz forrasztási nehézségeit eredményezi.
VI.Az elektromos földréteg egyben virágpárna is, és a vezetékhez csatlakozik
Mivel a virágpárna-módra tervezett tápegység, a talajréteg és a nyomtatott táblán a tényleges kép ennek ellentéte, az összes összekötő vonal elszigetelt vonal, amit a tervezőnek nagyon világosan kell megfogalmaznia.Itt egyébként több áramcsoport vagy több földleválasztó vonal húzásakor ügyelni kell arra, hogy ne hagyjon rést, hogy a két tápcsoport rövidzárlatot ne okozzon, és ne okozza a blokkolt terület csatlakozását (úgy, hogy egy hatalom el van választva).
VII.A feldolgozási szint nincs egyértelműen meghatározva
1. Egyetlen panel kialakítás a TOP rétegben, például a pozitív és negatív do leírásának mellőzése, esetleg a készülékre szerelt táblából készült, és nem jó a hegesztés.
2. például egy négyrétegű tábla kialakítása TOP mid1, mid2 alsó négy réteg használatával, de a feldolgozás nem ebben a sorrendben történik, amihez utasítások szükségesek.
VIII.A töltőblokk kialakítása túl sok, vagy a töltőblokk nagyon vékony vonaltöltéssel
1. A generált fényrajzi adatok elvesznek, a fényrajzi adatok nem teljesek.
2. Mivel a fényrajzi adatfeldolgozásban a kitöltő blokkot soronként használják a rajzoláshoz, ezért a fényrajzi adatok mennyisége meglehetősen nagy, ami megnehezítette az adatfeldolgozást.
IX.A felületre szerelhető eszköz alátét túl rövid
Ez az átmenő teszthez való, túl sűrű felületre szerelhető eszközhöz, a két lába között elég kicsi a távolság, a betét is elég vékony, beszerelési teszttű, felfelé és lefelé (balra és jobbra) lépcsőzetesen kell lennie, mint például a pad kialakítása túl rövid, bár nem befolyásolja az eszköz telepítését, de a teszttű rossz, nem nyitott helyzetbe kerül.
X. A nagy felületű rács távolsága túl kicsi
A nagy felületű rácsvonal összetétele a széle közötti vonallal túl kicsi (kevesebb, mint 0,3 mm), a nyomtatott áramköri kártya gyártási folyamatában, az árnyék kialakítása után az alakátviteli folyamat során könnyű sok törött filmet előállítani a táblához rögzítve, ami szaggatott vonalakat eredményez.
XI.A nagy felületű rézfólia a távolság külső keretéből túl közel van
A nagy felületű rézfóliának a külső kerettől legalább 0,2 mm-es távolságnak kell lennie, mert a marás alakjában, például a rézfóliához való marásnál könnyen előidézheti a rézfólia vetemedését, és a forrasztási ellenállás problémája miatt.
XII.A szegély kialakításának formája nem egyértelmű
A Keep layer, Board layer, Top over layer stb. egyes vásárlói alakvonalat terveztek, és ezek az alakvonalak nem fedik át egymást, így a NYÁK-gyártók nehezen tudják meghatározni, hogy melyik alakvonalat kell alkalmazni.
XIII.Egyenetlen grafikai tervezés
Az egyenetlen bevonatréteg a grafika bevonásakor befolyásolja a minőséget.
XIV.A rézfektetési terület túl nagy rácsvonalak alkalmazásakor, hogy elkerüljük az SMT-hólyagosodást.
Feladás időpontja: 2022-07-07