Reflowsütőaz SMT fő folyamattechnológiája, a reflow forrasztás minősége a megbízhatóság kulcsa, közvetlenül befolyásolja az elektronikus berendezések teljesítmény-megbízhatóságát és gazdasági előnyeit, a hegesztés minősége pedig az alkalmazott hegesztési módszertől, a hegesztési anyagoktól, a hegesztési folyamat technológiájától és a hegesztéstől függ. felszerelés.
Mi aSMT forrasztógép?
Az újrafolyós forrasztás az elhelyezési folyamat három fő folyamatának egyike.Az újrafolyós forrasztást főként a rászerelt áramköri kártya forrasztására használják, melegítésre támaszkodva a forrasztópaszta megolvasztásához, hogy az SMD alkatrészek és az áramköri lap párnák egymáshoz olvadjanak, majd az újrafolyós forrasztási hűtésen keresztül a forrasztópaszta lehűtésére. szilárdítsa meg az alkatrészeket és a párnákat.De a legtöbben megértik a visszafolyó forrasztógépet, vagyis a visszafolyó forrasztáson keresztül a PCB-lemez alkatrészek hegesztése befejezett egy gépet, jelenleg nagyon széles körű alkalmazások, alapvetően az elektronikai gyár nagy részét fogják használni, hogy megértsék az újrafolyó forrasztást, először az SMT folyamat megértése persze laikus szóval hegesztés, de a hegesztési folyamat visszafolyó forrasztását egy ésszerű hőmérséklet, vagyis a kemence hőmérsékleti görbe biztosítja.
A reflow sütő szerepe
A visszafolyási szerep az áramköri lapba beépített forgácselemek, amelyeket a visszafolyó kamrába küldenek, és magas hőmérséklet után a forrasztópaszta chip-komponenseinek forrasztására használják a magas hőmérsékletű forró levegőn keresztül, hogy visszafolyási hőmérséklet-változási folyamat olvadékot képezzenek, így a a chip alkatrészeket és az áramköri lapokat egyesítik, majd lehűtik.
Reflow forrasztási technológia jellemzői
1. Az alkatrészek kis hősokknak vannak kitéve, de néha nagyobb hőterhelést adnak a készüléknek.
2. Csak a forrasztópaszta alkalmazásának szükséges részein tudja ellenőrizni a forrasztópaszta alkalmazásának mennyiségét, elkerülhető a hibák, például az áthidalás.
3. Az olvadt forrasztóanyag felületi feszültsége korrigálni tudja az alkatrészek elhelyezési helyzetének kis eltérését.
4. Helyi fűtési hőforrás használható, így ugyanazon a hordozón különböző forrasztási eljárások alkalmazhatók.
5. A szennyeződések általában nem keverednek a forraszanyagban.Forrasztópaszta használatakor a forrasztóanyag összetétele megfelelően tartható fenn.
NeoDen IN6Reflow sütő jellemzői
Intelligens vezérlés nagy érzékenységű hőmérséklet-érzékelővel, a hőmérséklet + 0,2 ℃-on belül stabilizálható.
Háztartási tápegység, kényelmes és praktikus.
A NeoDen IN6 hatékony reflow forrasztást biztosít a PCB-gyártók számára.
Az új modell megkerülte a cső alakú fűtőelem szükségességét, amely egyenletes hőmérséklet-eloszlást biztosítaz egész reflow sütőben.A PCB-k egyenletes konvekciós forrasztásával minden alkatrész azonos sebességgel melegszik fel.
A hőmérséklet rendkívül pontosan szabályozható – a felhasználók 0,2°C-on belül meghatározhatják a hőt.
A kialakítás alumíniumötvözet fűtőlemezt valósít meg, amely növeli a rendszer energiahatékonyságát.A belső füstszűrő rendszer javítja a termék teljesítményét és csökkenti a káros kibocsátást is.
Feladás időpontja: 2022.07.07