A PCB minőségellenőrzésének módszere

1. X – ray pick up check

Az áramköri lap összeszerelése után,röntgengéphasználható a BGA alatti rejtett forrasztási kötések áthidalásának, megszakadásának, forrasztási hiányának, forrasztási többletnek, labdaesésnek, felületvesztésnek, pattogatott kukoricának és leggyakrabban lyukaknak a megtekintéséhez.

NeoDen röntgengép

A röntgencső-forrás specifikációja

Típus zárt mikrofókuszos röntgencső

Feszültség tartomány: 40-90KV

áram tartomány: 10-200 μA

Maximális kimeneti teljesítmény: 8 W

Mikrofókuszpont mérete: 15μm

Síkképernyős érzékelő specifikáció

TFT ipari dinamikus FPD típus

Pixel Mátrix: 768 × 768

Látómező: 65mm × 65mm

Felbontás: 5,8Lp/mm

Képkocka: (1×1) 40 képkocka/mp

A/D konverziós bit: 16 bit

Méretek: L850mm × SZ1000mm × H1700mm

Bemeneti teljesítmény: 220V 10A/110V 15A 50-60HZ

Max mintaméret: 280mm × 320mm

Ipari vezérlőrendszer: PC WIN7/WIN10 64bit

Nettó súly kb.: 750 kg

2. Pásztázó ultrahangos mikroszkóp

Az elkészült szerelőlemezek SAM-szkenneléssel ellenőrizhetők különböző belső rejtettség szempontjából.A csomagolórendszerek különféle belső üregek és rétegek kimutatására használhatók.Ez a SAM módszer három szkennelési képalkotási módszerre osztható: A < pont alakú), B < lineáris) és C < sík), és a C-SAM sík szkennelést használják leggyakrabban.

3. Csavarhúzó szilárdságmérési módszere

A speciális meghajtó torziós nyomatékát a forrasztási kötés felemelésére és elszakítására használják, hogy megfigyeljék annak szilárdságát.Ezzel a módszerrel olyan hibákat találhatunk, mint a lebegés, a felület hasadása vagy a hegesztési test repedése, de vékony lemezeknél nem jó.

4. Mikroszelet

Ez a módszer nemcsak a minta-előkészítés különféle eszközeit kívánja meg, hanem kifinomult készségeket és gazdag értelmezési ismereteket is igényel, hogy destruktív módon a valódi probléma mélyére jussunk.

5. Infiltrációs festési módszer (általános nevén vörös tintás módszer)

A mintát speciális hígítású vörös festékoldatba merítjük, így a különböző forrasztási kötések repedései, lyukai kapilláris beszivárgás, majd szárazra sütjük.Amikor a próbagömbtalpat erőszakkal meghúzzák vagy szétfeszítik, ellenőrizheti, hogy nincs-e bőrpír a metszeten, és megnézheti, hogy a forrasztási kötés integritása?Ez a Dye and Pry néven is ismert módszer fluoreszkáló festékekkel is megfogalmazható, hogy ultraibolya fényben könnyebben meglássuk az igazságot.