Öt szabványos technológiát használnak a nyomtatott áramköri lapok gyártásában.
1. Megmunkálás: Ez magában foglalja a fúrást, lyukasztást és a lyukak marását a nyomtatott áramköri lapon szabványos meglévő gépekkel, valamint olyan új technológiákat, mint a lézeres és vízsugaras vágás.A precíz nyílások feldolgozásakor figyelembe kell venni a tábla szilárdságát.A kis lyukak költségessé és kevésbé megbízhatóvá teszik ezt a módszert a csökkentett oldalarány miatt, ami a bevonatolást is megnehezíti.
2. Képalkotás: Ez a lépés átviszi az áramköri grafikát az egyes rétegekre.Az egyoldalas vagy kétoldalas nyomtatott áramköri lapok egyszerű szitanyomási technikákkal nyomtathatók, így nyomtatási és maratási alapú mintát hozhatunk létre.De ennek van egy minimális vonalszélesség-korlátja, amit el lehet érni.Finom áramköri lapok és többrétegű lapok esetében optikai képalkotási technikákat alkalmaznak szitanyomtatáshoz, bemerítéshez, elektroforézishez, hengeres lamináláshoz vagy folyékony hengeres bevonathoz.Az utóbbi években a közvetlen lézeres képalkotási technológiát és a folyadékkristályos fényszelepes képalkotási technológiát is széles körben alkalmazták.3.
3. laminálás: Ezt az eljárást főként többrétegű táblák vagy egy-/kettős panelek hordozóinak gyártására használják.A b-minőségű epoxigyantával impregnált üveglapok rétegeit hidraulikus préssel egymáshoz préselik, hogy a rétegeket egymáshoz erősítsék.A préselési módszer lehet hidegsajtolás, melegprés, vákuummal segített nyomóedény vagy vákuumnyomásos edény, amely szoros ellenőrzést biztosít a közeg és a vastagság felett.4.
4. Bevonat: Alapvetően olyan fémezési eljárás, amely nedves kémiai eljárásokkal, például kémiai és elektrolitikus bevonattal, vagy szárazkémiai eljárásokkal, például porlasztással és CVD-vel érhető el.Míg a kémiai bevonat magas méretarányt biztosít, és nincs külső áram, így az additív technológia magját képezi, az elektrolitikus bevonat az előnyben részesített módszer a tömeges fémezéshez.A legújabb fejlesztések, mint például a galvanizálási eljárások, nagyobb hatékonyságot és minőséget kínálnak, miközben csökkentik a környezetvédelmi adót.
5. Maratás: A nem kívánt fémek és dielektrikumok eltávolítása az áramköri lapról, akár szárazon, akár nedvesen.A maratás egységessége ebben a szakaszban az elsődleges szempont, és új anizotróp maratási megoldásokat fejlesztenek ki a finomvonalas maratási lehetőségek bővítésére.
A NeoDen ND2 automatikus stencilnyomtató jellemzői
1. Pontos optikai helymeghatározó rendszer
Négy irányban állítható a fényforrás, állítható a fényerősség, egyenletes a fény, és tökéletesebb a képfelvétel.
Jó azonosítás (beleértve az egyenetlen jelölési pontokat is), alkalmas ónozáshoz, rézbevonathoz, aranyozáshoz, ónpermetezéshez, FPC-hez és más, különböző színű PCB típusokhoz.
2. Intelligens gumibetét rendszer
Intelligens programozható beállítás, két független, közvetlen motorral hajtott gumibetét, beépített precíz nyomásszabályozó rendszer.
3. Nagy hatékonyságú és nagy alkalmazkodóképességű sablontisztító rendszer
Az új törlőrendszer teljes érintkezést biztosít a sablonnal.
Három tisztítási mód választható: száraz, nedves és vákuum, valamint szabad kombináció;puha kopásálló gumi törlőlap, alapos tisztítás, kényelmes szétszerelés és univerzális hosszúságú törlőpapír.
4. 2D forrasztópaszta nyomtatási minőségellenőrzés és SPC elemzés
A 2D funkció gyorsan felismeri a nyomtatási hibákat, mint például az ofszet, a kevesebb ón, a hiányzó nyomtatás és a csatlakozó ón, és az észlelési pontok tetszőlegesen növelhetők.
Az SPC szoftver a gép által összegyűjtött mintaelemző gép CPK indexén keresztül tudja biztosítani a nyomtatási minőséget.
Feladás időpontja: 2023.02.10