1.Háttér
A hullámforrasztást olvadt forrasztóanyaggal alkalmazzák és hevítik az alkatrészek csapjaira.A hullámhegy és a NYÁK relatív mozgása, valamint az olvadt forrasztóanyag „ragadóssága” miatt a hullámforrasztási folyamat sokkal összetettebb, mint a visszafolyó hegesztés.Követelmények vonatkoznak a csapok távolságára, a tűhosszabbítás hosszára és a hegesztendő csomag betétméretére.Követelmények vannak a nyomtatott áramköri lap felületén az elrendezési irányra, a távolságra és a rögzítőfuratok bekötésére is.Egyszóval a hullámforrasztási eljárás viszonylag gyenge, és magas minőséget igényel.A hegesztési teljesítmény alapvetően a tervezéstől függ.
2. Csomagolási követelmények
a.A hullámforrasztásra alkalmas rögzítőelemek hegesztési vagy vezetővégeinek szabaddá kell lenniük;A csomagtartó test hasmagassága (kiállás) <0,15 mm;Magasság <4mm alapkövetelmény.
Ezeknek a feltételeknek megfelelő rögzítési elemek a következők:
0603~1206 chip ellenállás és kapacitás elemek a csomag mérettartományon belül;
SOP a vezeték középponti távolságával ≥1,0 mm és magassággal <4 mm;
Chip induktor ≤4 mm magassággal;
Nem látható tekercs chip induktor (C, M típus)
b.A hullámforrasztáshoz alkalmas kompakt tűs illesztőelem az a csomag, amelyben a szomszédos csapok közötti minimális távolság ≥1,75 mm.
[Megjegyzések]A behelyezett alkatrészek minimális távolsága elfogadható előfeltétel a hullámforrasztáshoz.A minimális távolsági követelmény teljesítése azonban nem jelenti azt, hogy jó minőségű hegesztés érhető el.Más követelményeknek is teljesülniük kell, mint például az elrendezés iránya, a hegesztési felületből kivezető vezeték hossza és a betét távolsága.
A <0603-as kiszerelésű chiprögzítő elem hullámforrasztásra nem alkalmas, mert az elem két vége közötti rés túl kicsi, könnyen előfordulhat a híd két vége között.
Hullámforrasztásra nem alkalmas a >1206-os kiszerelésű chiprögzítő elem, mert a hullámforrasztás nem egyensúlyi fűtés, a nagy méretű forgácsellenállás és kapacitáselem könnyen repedhet a hőtágulási eltérés miatt.
3. Átviteli irány
A komponensek hullámforrasztási felületen történő elrendezése előtt először meg kell határozni a PCB kemencén keresztüli átviteli irányát, amely a „folyamat referencia” a behelyezett alkatrészek elrendezéséhez.Ezért az átvitel irányát a hullámforrasztási felületen az alkatrészek elrendezése előtt meg kell határozni.
a.Általában az átviteli iránynak a hosszú oldalnak kell lennie.
b.Ha az elrendezés sűrű tűbetétes csatlakozóval rendelkezik (távolság <2,54 mm), a csatlakozó elrendezési irányának az átviteli iránynak kell lennie.
c.A hullámforrasztási felületen szitanyomással vagy rézfóliával maratott nyíllal jelölik az átvitel irányát a hegesztés során történő azonosításhoz.
[Megjegyzések]A hullámforrasztásnál nagyon fontos a komponensek elrendezésének iránya, mivel a hullámforrasztásnak van egy ón-be- és kiöntési folyamata.Ezért a tervezésnek és a hegesztésnek azonos irányúnak kell lennie.
Ez az oka annak, hogy megjelöljük a hullámforrasztás átviteli irányát.
Ha meg tudja határozni az átvitel irányát, például egy ellopott bádogpárna kialakítását, akkor az átvitel irányát nem lehet azonosítani.
4. Az elrendezés iránya
A komponensek elrendezési iránya főként chip alkatrészeket és többtűs csatlakozókat foglal magában.
a.Az SOP készülékek CSOMAG hosszirányát a hullámcsúcs-hegesztés átviteli irányával párhuzamosan, a forgácselemek hosszú irányát pedig a hullámcsúcs-hegesztés átviteli irányára kell merőlegesen elrendezni.
b.Több kéttűs dugaszolható alkatrész esetén az aljzat középpontjának csatlakozási irányának merőlegesnek kell lennie az átviteli irányra, hogy csökkentse az alkatrész egyik végének lebegési jelenségét.
[Megjegyzések]Mivel a patch elem csomagolóteste blokkoló hatással van az olvadt forraszanyagra, könnyen előfordulhat, hogy a csomagtest mögött (céloldal) lévő csapok szivárgó hegesztéshez vezetnek.
Ezért a csomagolótest általános követelményei nem befolyásolják az olvadt forrasztóanyag áramlási irányát.
A többtűs csatlakozók áthidalása elsősorban a tű ónmentesítő végén/oldalán történik.A csatlakozótüskéknek az átvitel irányába történő igazítása csökkenti a kiválasztó csapok és végső soron a hidak számát.Ezután teljesen távolítsa el a hidat az ellopott bádogpárna kialakításával.
5. Távolsági követelmények
A patch-összetevők esetében a párnatávolság a szomszédos csomagok maximális túlnyúlási jellemzői (beleértve a betéteket) közötti távolságot jelenti;A dugaszolható komponensek esetében a párnák közötti távolság a betétek közötti távolságra vonatkozik.
Az SMT alkatrészeknél a párnatávolságot nem csak a híd szempontjából veszik figyelembe, hanem a csomagtest blokkoló hatását is, amely hegesztési szivárgást okozhat.
a.A dugaszolható komponensek közötti távolságnak általában ≥1,00 mm-nek kell lennie.Finom osztású dugaszolható csatlakozóknál szerény csökkentés megengedett, de a minimum nem lehet kevesebb 0,60 mm-nél.
b.A dugaszolható alkatrészek betéte és a hullámforrasztási folt alkatrészei közötti távolságnak ≥1,25 mm-nek kell lennie.
6. Különleges követelmények a betét kialakítására vonatkozóan
a.A hegesztési szivárgás csökkentése érdekében javasolt a 0805/0603, SOT, SOP és tantál kondenzátorok alátéteket az alábbi követelmények szerint tervezni.
A 0805/0603 komponensek esetében kövesse az IPC-7351 javasolt kialakítását (0,2 mm-rel bővített betét és 30%-kal csökkentett szélesség).
SOT és tantál kondenzátorok esetén a betéteket 0,3 mm-rel kifelé kell hosszabbítani, mint a normál kialakításúakat.
b.a fémezett furatlemeznél a forrasztás szilárdsága elsősorban a furatcsatlakozástól függ, a betétgyűrű szélessége ≥0,25 mm.
c.Nem fémes lyukak (egy paneles) esetén a forrasztási csatlakozás szilárdsága a betét méretétől függ, általában a betét átmérőjének a nyílás 2,5-szeresénél nagyobbnak kell lennie.
d.Az SOP-csomagoláshoz az ón-lopási betétet a rendeltetési csap végén kell kialakítani.Ha az SOP-távolság viszonylag nagy, az ónlopás-párna kialakítása nagyobb is lehet.
e.a többtűs csatlakozóhoz a bádogbetét bádogvégére kell tervezni.
7. ólomhossz
a.A vezeték hosszának nagy kapcsolata van a hídkapcsolat kialakításával, minél kisebb a csaptávolság, annál nagyobb a befolyás.
Ha a tűtávolság 2–2,54 mm, a vezeték hosszát 0,8–1,3 mm-re kell szabályozni
Ha a tűtávolság kisebb, mint 2 mm, a vezeték hosszát 0,5–1,0 mm-re kell szabályozni
b.A vezeték meghosszabbítása csak akkor játszhat szerepet, ha az alkatrész elrendezési iránya megfelel a hullámforrasztás követelményeinek, ellenkező esetben a híd kiküszöbölésének hatása nem nyilvánvaló.
[Megjegyzések]A vezetékhossznak a hídkapcsolatra gyakorolt hatása összetettebb, általában >2,5 mm vagy <1,0 mm, a hídkapcsolatra gyakorolt hatás viszonylag kicsi, de 1,0-2,5 m között a hatás viszonylag nagy.Azaz leginkább akkor okoz áthidaló jelenséget, ha nem túl hosszú vagy túl rövid.
8. Hegesztőfesték alkalmazása
a.Gyakran látunk néhány csatlakozó pad grafikát nyomtatott tintával, az ilyen kialakításról általában úgy gondolják, hogy csökkenti az áthidaló jelenséget.A mechanizmus az lehet, hogy a tintaréteg felülete érdes, könnyen több folyasztószert felszív, magas hőmérsékletű olvadt forrasztóanyag elpárolgása és szigetelőbuborékok képződése, hogy csökkentse az áthidalás előfordulását.
b.Ha a tűpárnák közötti távolság <1,0 mm, akkor az áthidalás valószínűségének csökkentése érdekében forrasztóblokkoló tintaréteget tervezhet a párnán kívül, ez elsősorban a híd közepén lévő sűrű párna megszüntetésére szolgál a forrasztási kötések és a fő a sűrű párnacsoport megszüntetése a hídforrasztási kötések végén, azok különböző funkciói.Ezért, ha a csapok távolsága viszonylag kicsi, sűrű párna, a forrasztótintát és a lopott forrasztóbetétet együtt kell használni.
Feladás időpontja: 2021.11.29