A chip alkatrészek kis és mikro alkatrészek vezetékek vagy rövid vezetékek nélkül, amelyek közvetlenül a PCB-re vannak felszerelve, és speciális eszközökfelületi összeszerelési technológia.A chip alkatrészek előnye a kis méret, a könnyű súly, a nagy beépítési sűrűség, a nagy megbízhatóság, az erős szeizmikus ellenállás, a jó nagyfrekvenciás jellemzők, az erős interferencia-gátló képesség, valamint a nagyon kis térfogatuk, a hőtől való félelem, az érintéstől való félelem miatt is. , néhány ólomcsap sok, nehéz szétszedni, ami nagy nehézségeket okoz a karbantartásban.
A szokásos szétszerelési technikák a következők.Fontos megjegyezni, hogy: a helyi fűtési folyamatban kerüljük a statikus elektromosságot, és az elektromos vasaló teljesítménye és a vasfej mérete legyen megfelelő.
I. Bűnelnyelő rézháló módszer
A szívó rézháló finom rézhuzalból készül, hálós övbe szőtt, helyettesíthető a kábel fém árnyékoló vonalával vagy több puha huzalszálral.Használat közben fedje le a kábelt a többpólusú csatlakozón, és kenje be gyanta-alkohol folyósítószert.Forrasztópákával hevítsünk, és húzzuk meg a huzalt, a lábakon lévő forrasztást a huzal adszorbeálja.Vágja le a vezetéket a forraszanyaggal, és ismételje meg többször, hogy felszívja a forraszt.A csapon lévő forrasztás fokozatosan csökken, amíg az alkatrész csapja el nem válik a nyomtatott táblától.
II.Speciális vasfej szétszerelési módszer speciális „N” alakú vasfej kiválasztásához és vásárlásához, a bevágás vége szélessége (W) és hossza (L) a szétszerelt alkatrészek mérete szerint határozható meg.A speciális vasfej a leszerelt alkatrészek mindkét oldalán lévő ólomcsapok forrasztását egyszerre tudja megolvadni, így megkönnyíti a leszerelt alkatrészek eltávolítását.A vasfej saját készítésének módja az, hogy válasszunk egy piros rézcsövet, amelynek belső átmérője megegyezik a vasfej külső átmérőjével, az egyik végét satuval (vagy kalapáccsal) rögzítjük és egy kis lyukat fúrunk, ahogy az 1. ábra mutatja ( a)Ezután két rézlemezzel (vagy rézcsövvel hosszában vágva és lelapítva) azokat a leszerelt részekkel megegyező méretűre dolgozzák fel, és lyukakat fúrnak az 1. (b) ábrán látható módon.A rézlemez homlokfelületét laposra reszelték, tisztára polírozták, és végül a forrasztófejre felhelyezett csavarokkal az 1. (c) ábrán látható alakra illesztették.A forrasztófej ón melegítésével és mártásával használható.Két forrasztási ponttal rendelkező téglalap alakú lemezes alkatrészeknél mindaddig, amíg a forrasztópákafej lapos formára van ütve úgy, hogy a homlokfelület szélessége megegyezik az alkatrész hosszával, a két forrasztóhely egyidejűleg melegíthető és olvasztható. , és a pelyhes összetevők eltávolíthatók.
III.A forrasztás tisztítási módja
Az antisztatikus forrasztópákával történő forrasztáskor a forrasztóanyagot fogkefével (vagy olajkefével, ecsettel stb.) megtisztítják, és az alkatrészek gyorsan eltávolíthatók.Az alkatrészek eltávolítása után a nyomtatott lapot időben meg kell tisztítani, hogy elkerüljük a többi rész ónmaradványok által okozott rövidzárlatát.
A NeoDen teljes körű SMT-összeszerelősor-megoldásokat kínál, beleértveSMT reflow sütő, hullámforrasztó gép, pick and place gép, forrasztópaszta nyomtató, Reflow sütő, PCB betöltő, PCB kirakó, chip rögzítő, SMT AOI gép, SMT SPI gép, SMT röntgengép, SMT összeszerelő sor berendezés, nyomtatott áramköri lap gyártó berendezés SMT pótalkatrészek stb. bármilyen SMT gépre, amire szüksége lehet, további információért forduljon hozzánk:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Email:info@neodentech.com
Feladás időpontja: 2021. június 17