SMT alapismeretek
1. Felületre szerelési technológia – SMT (Felületi szerelési technológia)
Mi az SMT:
Általában az automata összeszerelő berendezések használatát jelenti chip típusú és miniatürizált ólommentes vagy rövid vezetékes felületű összeszerelési alkatrészek/eszközök (SMC/SMD, gyakran chipkomponenseknek) közvetlen rögzítésére és forrasztására a nyomtatott áramköri lap felületére. (PCB) Vagy más elektronikus összeszerelési technológia a hordozó felületének meghatározott helyén, más néven felületi szerelési technológia vagy felületi szerelési technológia, más néven SMT (Surface Mount Technology).
Az SMT (Surface Mount Technology) egy feltörekvő ipari technológia az elektronikai iparban.Felemelkedése és gyors fejlődése forradalom az elektronikai összeszerelő iparban.Az elektronikai ipar "Rising Star" néven ismert.Egyre inkább teszi az elektronikai összeszerelést Minél gyorsabb és egyszerűbb, minél gyorsabban és gyorsabban cserélődnek a különböző elektronikai termékek, minél magasabb az integrációs szint, és minél olcsóbb az ár, óriási mértékben hozzájárultak az IT rohamos fejlődéséhez ( Informatika) iparág.
A felületi szerelési technológiát az alkatrészáramkörök gyártási technológiájából fejlesztették ki.1957-től napjainkig az SMT fejlesztése három szakaszon ment keresztül:
Az első szakasz (1970-1975): A fő műszaki cél a miniatürizált chip-komponensek alkalmazása hibrid elektromos (kínában vastagfilm-áramkörök) gyártásában és gyártásában.Ebből a szempontból az SMT nagyon fontos az integráció szempontjából. Az áramkörök gyártási folyamata és technológiai fejlesztése jelentős mértékben hozzájárult;ugyanakkor az SMT-t széles körben használják polgári termékekben, például kvarc elektronikus órákban és elektronikus számológépekben.
A második szakasz (1976-1985): az elektronikai termékek gyors miniatürizálásának és multifunkcionalizálásának elősegítése, és széles körben elterjedt olyan termékekben, mint a videokamerák, headset rádiók és elektronikus kamerák;ezzel párhuzamosan nagyszámú felületszerelő automatizált berendezést fejlesztettek ki A fejlesztést követően a chipelemek beépítési technológiája és tartóanyagai is kiforrtak, megalapozva az SMT nagy fejlődését.
A harmadik szakasz (1986-tól napjainkig): A fő cél a költségek csökkentése és az elektronikai termékek teljesítmény-ár arányának további javítása.Az SMT technológia kiforrotásával és a folyamatok megbízhatóságának javulásával gyorsan fejlődtek a katonai és befektetési területen használt elektronikai termékek (gépjármű számítógépes kommunikációs berendezések ipari berendezések).Ugyanakkor számos automatizált összeszerelő berendezés és eljárási módszer jelent meg a chip-alkatrészek előállítására A PCB-k használatának gyors növekedése felgyorsította az elektronikai termékek összköltségének csökkenését.
2. Az SMT jellemzői:
①Az elektronikai termékek nagy összeszerelési sűrűsége, kis mérete és könnyű súlya.Az SMD alkatrészek térfogata és súlya csak körülbelül 1/10-e a hagyományos plug-in összetevőknek.Általában az SMT bevezetése után az elektronikai termékek mennyisége 40-60%-kal, súlya pedig 60%-kal csökken.~80%.
②Nagy megbízhatóság, erős rezgéscsillapító képesség és alacsony forrasztási kötési hibaarány.
③ Jó nagyfrekvenciás jellemzők, csökkentik az elektromágneses és rádiófrekvenciás interferenciát.
④ Könnyű megvalósítani az automatizálást és javítani a termelés hatékonyságát.
⑤ Takarítson meg anyagokat, energiát, felszerelést, munkaerőt, időt stb.
3. Felületi szerelési módszerek osztályozása: Az SMT különböző folyamatai szerint az SMT adagolási folyamatra (hullámforrasztás) és forrasztópaszta eljárásra (visszafolyó forrasztás) oszlik.
Fő különbségeik a következők:
①A javítás előtti folyamat eltérő.Az előbbi tapasz ragasztót, az utóbbi pedig forrasztópasztát használ.
②A javítás utáni folyamat más.Az előbbi áthalad a visszafolyó kemencén, hogy megkeményedjen a ragasztó, és beillessze az alkatrészeket a nyomtatott áramköri lapra.Hullámforrasztás szükséges;ez utóbbi áthalad a visszafolyó kemencén a forrasztáshoz.
4. Az SMT folyamata szerint a következő típusokra osztható: egyoldalas szerelési folyamat, kétoldalas szerelési folyamat, kétoldalas vegyes csomagolási folyamat
①Az összeszerelést csak felületi rögzítő alkatrészekkel végezze
A. Egyoldalas összeszerelés csak felületi rögzítéssel (egyoldalas szerelési folyamat) Eljárás: szitanyomásos forrasztópaszta → szerelési alkatrészek → újrafolyó forrasztás
B. Kétoldalas összeszerelés csak felületi rögzítéssel (kétoldalas szerelési eljárás) Folyamat: szitanyomásos forrasztópaszta → rögzítőelemek → újrafolyó forrasztás → hátoldal → szitanyomásos forrasztópaszta → rögzítőelemek → újrafolyó forrasztás
②Az egyik oldalon a felületre szerelhető alkatrészekkel, a másik oldalon pedig a felületre szerelhető alkatrészek és a perforált alkatrészek keverékével szerelje össze (kétoldalas vegyes összeszerelési eljárás)
1. folyamat: Szitanyomásos forrasztópaszta (felső oldal) → rögzítőelemek → visszafolyó forrasztás → hátoldal → adagolás (alsó oldal) → rögzítőelemek → magas hőmérsékletű kikeményítés → hátoldal → kézzel behelyezett alkatrészek → hullámforrasztás
2. folyamat: Szitanyomásos forrasztópaszta (felső oldal) → rögzítőelemek → visszafolyó forrasztás → gépi dugaszoló (felső oldal) → hátoldal → adagolás (alsó oldal) → tapasz → magas hőmérsékletű keményedés → hullámforrasztás
③ A felső felület perforált alkatrészeket használ, az alsó felület pedig a felületre szerelhető alkatrészeket (kétoldalas vegyes összeszerelési folyamat)
1. folyamat: Adagolás → szerelési alkatrészek → magas hőmérsékleten történő kikeményedés → hátoldal → alkatrészek kézi beillesztése → hullámforrasztás
2. folyamat: Gépdugó → hátoldal → adagolás → tapasz → magas hőmérsékletű kikeményedés → hullámforrasztás
Specifikus folyamat
1. Egyoldalas felületi összeszerelés folyamata Alkalmazzon forrasztópasztát az alkatrészek rögzítésére és forrasztására
2. A kétoldalas felületi összeszerelés folyamata Az A oldal forrasztópasztát alkalmaz az alkatrészek rögzítésére, és a B oldal forrasztópasztát alkalmaz az alkatrészek felszerelésére és az újrafolyó forrasztásra
3. Egyoldalas vegyes összeállítás (az SMD és a THC ugyanazon az oldalon van) Az egyik oldalon forrasztópasztát alkalmaznak az SMD visszafolyó forrasztáshoz.
4. Egyoldalas vegyes összeállítás (az SMD és a THC a nyomtatott áramkör mindkét oldalán található) Vigyen fel SMD ragasztót a B oldalra az SMD ragasztóanyag kikeményítő csappantyújának felszereléséhez A oldalbetét THC B oldalhullám forrasztás
5. Kétoldalas vegyes rögzítés (THC az A oldalon, A és B mindkét oldalon SMD) Vigyen fel forrasztópasztát az A oldalra az SMD felszereléséhez, majd forrasztóforrasztási flip board B oldalra vigyen fel SMD ragasztót az SMD ragasztó keményítő flipboard felszereléséhez oldalt behelyezni THC B Felületi hullámforrasztás
6. Kétoldalas vegyes összeállítás (SMD és THC az A és B mindkét oldalán) Egy oldalra hordjon fel forrasztópasztát az SMD reflow forrasztási csappantyú rögzítéséhez B oldalt alkalmazzon SMD ragasztót szerelési SMD ragasztószárító csappantyú A oldalbetét THC B oldalhullámú forrasztás B- oldalsó kézi hegesztés
Ötös.SMT komponens ismerete
Általánosan használt SMT alkatrésztípusok:
1. Felületre szerelhető ellenállások és potenciométerek: téglalap alakú forgácsellenállások, hengeres fix ellenállások, kis fix ellenállású hálózatok, chip potenciométerek.
2. Felületre szerelhető kondenzátorok: többrétegű chip kerámia kondenzátorok, tantál elektrolit kondenzátorok, alumínium elektrolit kondenzátorok, csillám kondenzátorok
3. Felületre szerelhető induktorok: huzaltekercses chip induktorok, többrétegű chip induktorok
4. Mágneses gyöngyök: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. További chip-összetevők: chip többrétegű varisztor, chip termisztor, chip felületi hullámszűrő, chip többrétegű LC szűrő, chip többrétegű késleltető vonal
6. Felületre szerelhető félvezető eszközök: diódák, kis körvonalú csomagolt tranzisztorok, kis körvonalú csomagolt integrált áramkörök SOP, ólmozott műanyag tokozású integrált áramkörök PLCC, quad flat csomag QFP, kerámia chiphordozó, kaputömb gömbcsomag BGA, CSP (Chip Scale Package)
A NeoDen teljes körű SMT összeszerelősor-megoldásokat kínál, beleértve az SMT reflow sütőt, hullámforrasztó gépet, pick and place gépet, forrasztópaszta nyomtatót, PCB betöltőt, PCB kirakót, forgácsfelszerelőt, SMT AOI gépet, SMT SPI gépet, SMT röntgengépet, SMT összeszerelő sor berendezések, nyomtatott áramköri lapok gyártó berendezések SMT pótalkatrészek stb. bármilyen SMT gépre, amire szüksége lehet, kérjük, forduljon hozzánk további információért:
Feladás időpontja: 2020.07.23