Előszó.
Az utómunkálati folyamatot sok gyár következetesen figyelmen kívül hagyja, ennek ellenére a tényleges elkerülhetetlen hiányosságok elengedhetetlenné teszik az utómunkálatokat az összeszerelési folyamatban.Ezért a nem tiszta utómunkálati folyamat fontos része a tényleges nem tiszta összeszerelési folyamatnak.Ez a cikk a tiszta újrafeldolgozási folyamathoz szükséges anyagok kiválasztását, a tesztelést és a folyamatmódszereket ismerteti.
I. No-clean utómunka és a CFC tisztítás közötti különbség
Függetlenül attól, hogy milyen átdolgozás esetén, ugyanaz a célja a nyomtatott áramköri összeállításban az alkatrészek roncsolásmentes eltávolításáról és elhelyezéséről, anélkül, hogy befolyásolná az alkatrészek teljesítményét és megbízhatóságát.A CFC-tisztítással végzett tisztítás nélküli utómunkálatok sajátos folyamata azonban abban különbözik, hogy vannak különbségek.
1. A CFC tisztítási utómunkálatok használatakor az átdolgozott alkatrészek tisztítási folyamaton mennek át, a tisztítási folyamat általában megegyezik a nyomtatott áramkör összeszerelés utáni tisztítására használt tisztítási eljárással.A tisztítás nélküli újrafeldolgozás nem ez a tisztítási folyamat.
2. CFC-tisztítású utómunkálatok használatakor az átdolgozott alkatrészek és a nyomtatott áramköri lapok területén a jó forrasztási kötések elérése érdekében forrasztófolyasztószert kell használni az oxidok vagy egyéb szennyeződések eltávolítására, miközben nincs más eljárás a forrásból származó szennyeződés megakadályozására, mint pl. ujjzsír vagy só stb.. Még akkor is, ha túlzott mennyiségű forrasztóanyag és egyéb szennyeződés van jelen a nyomtatott áramkör egységben, a végső tisztítási folyamat eltávolítja azokat.A no-clean utómunkálat viszont mindent lerak a nyomtatott áramkör-szerelvényben, ami számos problémát eredményez, például a forrasztási kötések hosszú távú megbízhatóságát, az utómunkálatok kompatibilitását, a szennyeződést és a kozmetikai minőségi követelményeket.
Mivel a no-clean utómunkára nem jellemző a tisztítási folyamat, a forrasztási kötések hosszú távú megbízhatósága csak a megfelelő utóanyag kiválasztásával és a megfelelő forrasztási technika alkalmazásával garantálható.A nem tiszta utómunkánál a forrasztófolyasztószernek újnak kell lennie, ugyanakkor kellően aktívnak kell lennie az oxidok eltávolításához és a jó nedvesíthetőség eléréséhez;a nyomtatott áramkörön lévő maradéknak semlegesnek kell lennie, és nem befolyásolhatja a hosszú távú megbízhatóságot;ezen túlmenően a nyomtatott áramköri egységen lévő maradéknak kompatibilisnek kell lennie az átdolgozott anyaggal, és az egymással kombinált új maradéknak semlegesnek kell lennie.A vezetők közötti szivárgást, oxidációt, elektromigrációt és dendritnövekedést gyakran az anyagok összeférhetetlensége és szennyeződés okozza.
A termékek mai megjelenésének minősége is fontos kérdés, hiszen a felhasználók hozzászoktak ahhoz, hogy a tiszta és fényes nyomtatott áramkör-szerelvényeket részesítsék előnyben, és a kártyán bármilyen típusú látható maradvány jelenléte szennyeződésnek minősül és elutasított.A látható maradványok azonban a tiszta utómunkálási folyamat velejárói, és nem elfogadhatók, annak ellenére, hogy az utómunkálási folyamatból származó összes maradék semleges, és nem befolyásolja a nyomtatott áramkör-szerelvény megbízhatóságát.
Ezeket a problémákat kétféleképpen lehet megoldani: az egyik a megfelelő utómunkálati anyag kiválasztása, annak nem tiszta utómunkálata a CFC-vel végzett tisztítás után a forrasztási kötések minősége ugyanolyan jó, mint a minőség;a második a jelenlegi kézi utómunkálási módszerek és folyamatok javítása a megbízható, tiszta forrasztás elérése érdekében.
II.Anyagválasztás és kompatibilitás átdolgozása
Az anyagok kompatibilitása miatt a tiszta összeszerelési folyamat és az utómunkálati folyamat összefügg egymással és kölcsönösen függenek egymástól.Ha az anyagokat nem megfelelően választják ki, az olyan kölcsönhatásokhoz vezet, amelyek csökkentik a termék élettartamát.A kompatibilitás tesztelése gyakran bosszantó, költséges és időigényes feladat.Ennek oka a felhasznált anyagok nagy száma, a drága vizsgálati oldószerek és a hosszú folyamatos vizsgálati módszerek stb. Az összeszerelési folyamatban általában részt vevő anyagokat nagy területeken használják, ideértve a forrasztópasztát, hullámforraszt, ragasztókat és alakra illeszkedő bevonatokat.Az utómunkálati folyamat viszont további anyagokat igényel, mint például a forrasztóanyag és a forrasztóhuzal átdolgozása.Mindezen anyagoknak kompatibilisnek kell lenniük a nyomtatott áramköri lapok maszkolása és a forrasztópaszta hibás nyomtatása után használt tisztítószerekkel vagy más típusú tisztítószerekkel.
Feladás időpontja: 2022-10-21