Az SMT elhelyezési gyártási folyamatban gyakran szükséges SMD ragasztó, forrasztópaszta, stencil és egyéb segédanyagok használata, ezek a segédanyagok az SMT teljes összeszerelési gyártási folyamatában, a termék minősége, a gyártás hatékonysága létfontosságú szerepet játszik.
1. Tárolási idő (eltarthatósági idő)
A megadott feltételek mellett az anyag vagy termék továbbra is megfelel a műszaki követelményeknek, és megtartja a tárolási idő megfelelő teljesítményét.
2. Elhelyezési idő (Munkaidő)
Forgácsragasztó, forrasztópaszta, amelyet a meghatározott környezetnek való kitettség előtt használnak, továbbra is a leghosszabb ideig megőrizheti a megadott kémiai és fizikai tulajdonságokat.
3. Viszkozitás (Viszkozitás)
Forgács ragasztó, forrasztópaszta a természetes csepegtető a ragasztó tulajdonságait a csepp késleltetés.
4. Tixotrópia (tixotrópia arány)
A forgácsragasztó és forrasztópaszta nyomás alatti extrudáláskor folyadék tulajdonságaival rendelkezik, és az extrudálás vagy a nyomás leállítása után gyorsan szilárd műanyaggá válik.Ezt a tulajdonságot tixotrópiának nevezik.
5. Hanyatlás (szumpsz)
A nyomtatás után asablonnyomtatóa gravitáció és a felületi feszültség, valamint a hőmérséklet-emelkedés vagy a parkolási idő túl hosszú, és egyéb okok miatt, amelyeket a magasságcsökkenés okoz, az alsó terület túllépi a zuhanás jelenségének meghatározott határait.
6. Terítés
Az a távolság, amennyire a ragasztó szétterül szobahőmérsékleten az adagolás után.
7. Tapadás (Tack)
A forrasztópaszta komponensekhez való tapadásának nagysága és a tapadás változása a tárolási idő változásával a forrasztópaszta nyomtatása után.
8. Nedvesítés (nedvesítés)
Az olvadt forrasztóanyag a réz felületén egyenletes, sima és töretlen állapotú forrasztóréteget képez.
9. No-clean forrasztópaszta (No-clean Solder Paste)
Forrasztópaszta, amely csak nyomokban tartalmaz ártalmatlan forrasztási maradékot forrasztás után, a PCB tisztítása nélkül.
10. Alacsony hőmérsékletű forrasztópaszta (alacsony hőmérsékletű paszta)
Forrasztópaszta 163 ℃ alatti olvadáspontú.
Feladás időpontja: 2022. március 16