A tudomány és a technológia fejlődésével a mobiltelefonok, táblagépek és egyéb elektronikai termékek könnyűek, kicsik, hordozhatóak a fejlődési trendnek megfelelően, az SMT-feldolgozásban az elektronikai alkatrészek is egyre kisebbek, a korábbi 0402-es kapacitív alkatrészek is nagy számban vannak. 0201 méretű cserélni.A forrasztási kötések minőségének biztosítása a nagy pontosságú SMD fontos kérdésévé vált.A forrasztott kötések, mint hegesztési híd, minősége és megbízhatósága meghatározza az elektronikai termékek minőségét.Más szóval, a gyártási folyamatban az SMT minősége végső soron a forrasztási kötések minőségében fejeződik ki.
Jelenleg az elektronikai iparban, bár az ólommentes forraszanyag kutatása nagy előrehaladást ért el, és elkezdte népszerűsíteni alkalmazását világszerte, és a környezetvédelmi kérdéseket széles körben foglalkoztatják, az Sn-Pb forrasztó ötvözetű lágyforrasztási technológia használata ma még mindig az elektronikus áramkörök fő csatlakozási technológiája.
A jó forrasztásnak a berendezés életciklusában kell lennie, mechanikai és elektromos tulajdonságai nem hibásak.Megjelenése a következőképpen jelenik meg:
(1) Teljes és sima fényes felület.
(2) Megfelelő mennyiségű forrasztóanyag és forrasztóanyag a forrasztott részek párnáinak és vezetékeinek teljes lefedéséhez, az alkatrész magassága közepes.
(3) jó nedvesíthetőség;a forrasztási pont széle legyen vékony, a forrasztási felület nedvesítési szöge legfeljebb 300, a maximum nem haladhatja meg a 600-at.
SMT feldolgozás megjelenési ellenőrzés tartalma:
(1) hiányoznak-e az alkatrészek.
(2) Az alkatrészek helytelenül vannak-e rögzítve.
(3) Nincs rövidzárlat.
(4) hogy a virtuális hegesztés;A virtuális hegesztés viszonylag összetett okokból áll.
I. a hamis hegesztés megítélése
1. Online tesztelő speciális berendezés használata az ellenőrzéshez.
2. Vizuális illAOI ellenőrzés.Ha a forrasztási kötések túl kevésnek találták a forrasztási forrasztást, rosszul nedvesednek, vagy a forrasztási kötések a törött varrat közepén, vagy a forrasztási felület domború volt, vagy a forrasztás és az SMD nem csókolózik, stb., akkor figyelni kell, még ha a jelenség egy enyhe rejtett veszélyt, azonnal meg kell határozni, hogy van-e egy csomó forrasztási probléma.Az ítélet a következő: nézze meg, hogy a forrasztási csatlakozások ugyanazon a helyén több nyomtatott áramköri lapnál vannak-e problémák, például csak az egyes PCB-problémák, előfordulhat-e, hogy a forrasztópaszta megkarcolódott, a csap deformációja és egyéb okok miatt van-e probléma, például sok, ugyanazon a helyen lévő NYÁK-nál, jelenleg valószínűleg egy rossz alkatrész vagy a betét okozta probléma.
II.A virtuális hegesztés okai és megoldásai
1. Hibás betétkialakítás.Az átmenő lyukpárna megléte a PCB tervezésének egyik fő hibája, nem kell, ne használja, az átmenő lyuk a forraszanyag elvesztését okozza a nem elegendő forrasztás miatt;padtávolság, a területnek is szabványosnak kell lennie, vagy a lehető leghamarabb ki kell javítani a tervezéshez.
2. A PCB kártyán oxidációs jelenség van, vagyis a pad nem fényes.Ha a jelenség az oxidáció, a gumit lehet használni, hogy törölje le az oxidréteget, hogy a fényes újra megjelenése.NYÁK tábla nedvesség, mint a gyanús lehet helyezni a szárító kemencében szárítás.A NYÁK táblán olajfoltok, verejtékfoltok és egyéb szennyeződések vannak, ezúttal vízmentes etanolt kell használni a tisztításhoz.
3. Nyomtatott forrasztópaszta PCB, forrasztópaszta kaparja, dörzsöli, hogy a forrasztópaszta mennyisége a megfelelő párnákon csökkentse a forraszanyag mennyiségét, így a forrasztóanyag nem elegendő.Időben pótolni kell.Kiegészítő módszerek állnak rendelkezésre adagolóval, vagy válasszon egy keveset bambuszrúddal a teljes pótláshoz.
4. SMD (felületre szerelt komponensek) rossz minőségű, lejárati, oxidáció, deformáció, ami hamis forrasztást eredményez.Ez a gyakoribb ok.
Az oxidált komponensek nem fényesek.Az oxid olvadáspontja nő.
Jelenleg több mint háromszáz fokos elektromos krómvas plusz gyanta típusú folyasztószerrel hegeszthető, de több mint kétszáz fokos SMT reflow forrasztással és kevésbé korrozív, nem tiszta forrasztópasztával nehéz lesz olvad.Ezért az oxidált SMD-t nem szabad visszafolyató kemencével forrasztani.A komponensek vásárlásánál látnia kell, hogy van-e oxidáció, és időben vissza kell vásárolnia a használathoz.Hasonlóképpen, oxidált forrasztópaszta nem használható.
Feladás időpontja: 2023-03-03