1. Alkatrészek elrendezése
Az elrendezés megfelel az elektromos kapcsolási rajz követelményeinek és az alkatrészek méretének, az alkatrészek egyenletesen és szépen vannak elrendezve a PCB-n, és megfelelnek a gép mechanikai és elektromos teljesítménykövetelményeinek.Az ésszerű elrendezés, vagy nem csak a NYÁK-szerelvény és a gép teljesítményét és megbízhatóságát befolyásolja, hanem befolyásolja a PCB-t és annak összeszerelésének feldolgozását és a nehézségi fok fenntartását is, ezért próbálja meg a következőket tenni az elrendezés során:
Az alkatrészek egységes elosztása, az áramköri alkatrészek azonos egysége viszonylag koncentrált elrendezésű legyen, hogy megkönnyítse a hibakeresést és a karbantartást.
Az összeköttetésekkel rendelkező alkatrészeket viszonylag közel kell egymáshoz elhelyezni, hogy javítsák a huzalozási sűrűséget és biztosítsák a legrövidebb távolságot az igazítások között.
Hőérzékeny alkatrészek, az elrendezésnek távol kell lennie a sok hőt termelő alkatrészektől.
Az egymással elektromágneses interferenciát okozó alkatrészeknél árnyékolási vagy leválasztási intézkedéseket kell tenni.
2. Bekötési szabályok
A huzalozás összhangban van az elektromos kapcsolási rajzzal, a vezetéktáblázattal és a nyomtatott vezeték szélességének és távolságának szükségességével, a huzalozásnak általában meg kell felelnie a következő szabályoknak:
A felhasználási követelményeknek való megfelelés alapján a huzalozás egyszerű, de nem bonyolult lehet a huzalozási módok sorrendjének megválasztása egyrétegű kétrétegű → többrétegű.
A két csatlakozólemez közötti vezetékek a lehető legrövidebbek, és az érzékeny jelek és a kis jelek az első helyen vannak, hogy csökkentsék a kis jelek késleltetését és interferenciáját.Az analóg áramkör bemeneti vonalát a földelővezeték árnyékolása mellett kell elhelyezni;a huzalelrendezés azonos rétegét egyenletesen kell elosztani;az egyes rétegeken a vezető területnek viszonylag kiegyensúlyozottnak kell lennie, hogy megakadályozzuk a tábla meghajlását.
Az irányváltoztatáshoz szükséges jelvonalaknak átlósan vagy egyenletesen kell átmenniük, és a nagyobb görbületi sugár jó az elektromos térkoncentráció elkerülése, a jelvisszaverődés és a további impedancia létrehozása érdekében.
A kábelezésben a digitális és analóg áramköröket el kell különíteni a kölcsönös interferencia elkerülése érdekében, például ugyanabban a rétegben kell a két áramkör földelését és az áramellátó rendszer vezetékeit külön fektetni, a különböző frekvenciájú jelvezetékeket a földelővezeték elválasztásának közepén az áthallás elkerülése érdekében.A tesztelés kényelme érdekében a tervezésnek be kell állítania a szükséges töréspontokat és vizsgálati pontokat.
Az áramkör elemei földelve, a tápegységhez csatlakoztatva, amikor az igazításnak a lehető legrövidebbnek kell lennie a belső ellenállás csökkentése érdekében.
A felső és alsó rétegnek merőlegesnek kell lennie egymásra az összekapcsolódás csökkentése érdekében, a felső és az alsó réteget ne igazítsa egymáshoz vagy párhuzamosan.
A több I/O vonalból és differenciálerősítőből álló nagy sebességű áramkör, a szimmetrikus erősítő áramkör IO vonalhosszának egyenlőnek kell lennie a szükségtelen késleltetés vagy fáziseltolódás elkerülése érdekében.
Ha a forrasztóbetét nagyobb vezetőfelülethez van csatlakoztatva, a hőszigeteléshez legalább 0,5 mm hosszúságú vékony vezetéket kell használni, és a vékony huzal szélessége nem lehet kevesebb 0,13 mm-nél.
A tábla széléhez legközelebb eső vezetéknek, a nyomtatott tábla szélétől való távolságnak 5 mm-nél nagyobbnak kell lennie, és a földelővezeték szükség esetén közel lehet a tábla széléhez.Ha a nyomtatott lapot kell behelyezni a vezetőbe, a vezetéknek a tábla szélétől legalább nagyobbnak kell lennie, mint a vezetőrés mélysége.
Kétoldalas tábla a nyilvános távvezetékeken és a földelő vezetékeken, amennyire lehetséges, a tábla széléhez közel elhelyezve, és a tábla előtt elosztva.A többrétegű tábla az áramellátó réteg és a földréteg belső rétegében, a fémezett lyukon és az egyes rétegek tápvezeték- és földvezeték-csatlakozásán keresztül, a vezeték és a tápvezeték nagy területének belső rétege, földelése állítható fel A vezetéket hálóként kell megtervezni, javíthatja a többrétegű tábla rétegei közötti kötőerőt.
3. Vezeték szélessége
A nyomtatott huzal szélességét a vezeték terhelőárama, a megengedett hőmérséklet-emelkedés és a rézfólia tapadása határozza meg.Az általános nyomtatott tábla huzalszélessége legalább 0,2 mm, vastagsága legalább 18 μm.Minél vékonyabb a vezeték, annál nehezebb megmunkálni, ezért a bekötési térben a feltételeket megengedi, megfelelő legyen szélesebb vezetéket választani, a szokásos tervezési elvek a következők:
A jelvezetékeknek azonos vastagságúaknak kell lenniük, ami elősegíti az impedanciaillesztést, az általános ajánlott vonalszélesség 0,2–0,3 mm (812 mil), és a tápföld esetében minél nagyobb az igazítási terület, annál jobb az interferencia csökkentése.Nagyfrekvenciás jelek esetén a legjobb a földvonal árnyékolása, ami javíthatja az átviteli hatást.
A nagysebességű áramkörökben és mikrohullámú áramkörökben az átviteli vonal meghatározott jellemző impedanciája, amikor a vezeték szélessége és vastagsága meg kell, hogy feleljen a jellemző impedancia követelményeknek.
A nagy teljesítményű áramkörök tervezésénél a teljesítménysűrűséget is figyelembe kell venni, ekkor figyelembe kell venni a vezeték szélességét, vastagságát és a vezetékek közötti szigetelési tulajdonságokat.Ha a belső vezető, a megengedett áramsűrűség körülbelül a fele a külső vezetőnek.
4. Nyomtatott vezetéktávolság
A nyomtatott lap felületi vezetői közötti szigetelési ellenállást a vezetéktávolság, a szomszédos vezetékek párhuzamos szakaszainak hossza, a szigetelő közegek (beleértve a szubsztrátot és a levegőt is), a bekötési térben a feltételeket lehetővé teszik, megfelelőnek kell lennie a vezetéktávolság növeléséhez .
Feladás időpontja: 2022.02.18