5. az alkatrészek kiválasztása
Az alkatrészek kiválasztásánál teljes mértékben figyelembe kell venni a nyomtatott áramköri lap tényleges területét, amennyire csak lehetséges, a hagyományos alkatrészek használatát.Ne keressen vakon kis méretű alkatrészeket, hogy elkerülje a költségek növekedését, az IC-eszközöknek figyelniük kell a tű alakjára és a lábtávolságra, a 0,5 mm-nél kisebb QFP lábtávolságot pedig alaposan meg kell fontolni, ahelyett, hogy közvetlenül a BGA-csomagot választanák.Ezenkívül figyelembe kell venni az alkatrészek csomagolási formáját, a végelektróda méretét, a forraszthatóságot, a készülék megbízhatóságát, a hőmérséklet-tűrést, például, hogy képes-e alkalmazkodni az ólommentes forrasztás igényeihez).
A komponensek kiválasztása után létre kell hoznia egy megfelelő adatbázist az alkatrészekről, beleértve a telepítési méretet, a tűméretet és a vonatkozó információkat a gyártót.
6. a PCB hordozók kiválasztása
Az aljzatot a PCB felhasználási feltételeinek, valamint a mechanikai és elektromos teljesítmény követelményeinek megfelelően kell kiválasztani;a nyomtatott tábla szerkezetének megfelelően a hordozó (egyoldalas, kétoldalas vagy többrétegű) rézbevonatú felületeinek számának meghatározására;a nyomtatott tábla méretének megfelelően, az egységnyi hordozóelemek minősége a hordozólemez vastagságának meghatározásához.A különböző típusú anyagok költsége nagymértékben eltér a PCB hordozók kiválasztásánál, figyelembe kell venni a következő tényezőket:
Az elektromos teljesítményre vonatkozó követelmények.
Olyan tényezők, mint a Tg, CTE, laposság és a furat fémezési képessége.
Ártényezők.
7. a nyomtatott áramköri lap anti-elektromágneses interferencia kialakítása
A külső elektromágneses interferencia az egész gép árnyékolási intézkedéseivel megoldható, és javítható az áramkör interferenciamentes kialakítása.Magára a PCB-szerelvényre gyakorolt elektromágneses interferencia, a NYÁK-elrendezésben, a vezetékezésnél a következő szempontokat kell figyelembe venni:
Azokat az alkatrészeket, amelyek befolyásolhatják vagy zavarhatják egymást, az elrendezésnek a lehető legtávolabb kell lennie, vagy árnyékolási intézkedéseket kell tenni.
A különböző frekvenciájú jelvezetékeket, amelyek a nagyfrekvenciás jelvezetékeken egymáshoz közeli huzalozást ne helyezzenek el, árnyékolás céljából a földvezeték oldalára vagy mindkét oldalára kell fektetni.
A nagyfrekvenciás, nagysebességű áramköröknél lehetőség szerint kétoldalas és többrétegű nyomtatott áramköri lapra kell tervezni.Kétoldalas tábla az egyik oldalon a jelzővonalak elrendezése, a másik oldalon földelhető;a többrétegű kártya érzékeny lehet az alapréteg vagy a tápegység réteg közötti jelvezetékek elrendezésében bekövetkező zavarokra;szalagvezetékes mikrohullámú áramköröknél a két földelőréteg közé átviteli jelvezetékeket kell fektetni, és a számításokhoz szükséges médiaréteg vastagságát közöttük.
A tranzisztoralapú nyomtatott vonalakat és a nagyfrekvenciás jelvezetékeket a lehető legrövidebbre kell tervezni, hogy csökkentsék az elektromágneses interferenciát vagy sugárzást a jelátvitel során.
A különböző frekvenciájú alkatrészek nem osztoznak ugyanazon a földvezetéken, ezért a különböző frekvenciájú föld- és tápvezetékeket külön kell fektetni.
A digitális áramkörök és az analóg áramkörök nem osztják meg ugyanazt a földelést a nyomtatott áramköri lap külső földelésével kapcsolatban, közös érintkezővel rendelkezhetnek.
A komponensek vagy nyomtatott vonalak közötti viszonylag nagy potenciálkülönbséggel végzett munka során növelni kell az egymás közötti távolságot.
8. a NYÁK hőtechnika
A nyomtatott táblára szerelt alkatrészek sűrűségének növekedésével, ha nem tudja időben hatékonyan elvezetni a hőt, az befolyásolja az áramkör működési paramétereit, és még a túl sok hő miatt az alkatrészek meghibásodnak, így a hőproblémák A nyomtatott tábla tervezését alaposan meg kell fontolni, és általában meg kell tenni a következő intézkedéseket:
Növelje meg a rézfólia területét a nyomtatott táblán nagy teljesítményű alkatrészek földelésével.
hőtermelő alkatrészek nincsenek felszerelve a táblára vagy a kiegészítő hűtőbordára.
többrétegű tábláknál a belső talajt hálóként és a tábla széléhez közel kell kialakítani.
Válasszon lángálló vagy hőálló táblát.
9. A PCB-nek lekerekített sarkokat kell készítenie
A derékszögű PCB-k hajlamosak az átvitel során elakadásra, ezért a NYÁK tervezésénél a táblakeretet lekerekített sarkokba kell készíteni, a NYÁK méretének megfelelően, hogy meghatározzuk a lekerekített sarkok sugarát.Darabolja fel a táblát, és adja hozzá a nyomtatott áramköri lap segédélét a segédélhez a lekerekített sarkok elkészítéséhez.
Feladás időpontja: 2022.02.21