Ez a cikk felsorol néhány általános szakmai kifejezést és magyarázatot az összeszerelősoros feldolgozáshozSMT gép.
1. PCBA
A nyomtatott áramköri lapok összeállítása (PCBA) a nyomtatott áramköri lapok feldolgozási és gyártási folyamatára vonatkozik, beleértve a nyomtatott SMT-szalagokat, a DIP-bővítményeket, a funkcionális tesztelést és a késztermék-összeállítást.
2. PCB kártya
A nyomtatott áramköri kártya (PCB) a nyomtatott áramköri lap rövid kifejezése, amelyet általában egy panelre, dupla panelre és többrétegű kártyára osztanak.Az általánosan használt anyagok közé tartozik az FR-4, a gyanta, az üvegszálas szövet és az alumínium hordozó.
3. Gerber-fájlok
A Gerber fájl elsősorban a NYÁK kép (vonalréteg, forrasztásálló réteg, karakterréteg stb.) fúrási és marási adatainak dokumentumformátumának gyűjteményét írja le, amelyet a PCBA árajánlat készítésekor a PCBA feldolgozó üzemnek át kell adni.
4. BOM fájl
A BOM fájl az anyagok listája.A PCBA-feldolgozásban használt összes anyag, beleértve az anyagok mennyiségét és a folyamat útvonalát is, az anyagbeszerzés fontos alapja.Amikor a PCBA-t jegyzik, azt a PCBA-feldolgozó üzemnek is biztosítani kell.
5. SMT
Az SMT a „Surface Mounted Technology” rövidítése, amely a forrasztópaszta nyomtatási folyamatára, a lapelemek felszerelésére ésreflow sütőforrasztás NYÁK lapon.
6. Forrasztópaszta nyomtató
A forrasztópaszta-nyomtatás során a forrasztópasztát az acélhálóra helyezik, a forrasztópasztát az acélháló nyílásán keresztül a kaparón keresztül szivárogtatják, és a forrasztópasztát pontosan nyomtatják a nyomtatott áramköri lapra.
7. SPI
Az SPI egy forrasztópaszta vastagság-érzékelő.A forrasztópaszta nyomtatása után SIP-felismerésre van szükség a forrasztópaszta nyomtatási helyzetének észleléséhez és a forrasztópaszta nyomtatási hatásának ellenőrzéséhez.
8. Reflow hegesztés
A reflow forrasztás során a beillesztett PCB-t a visszafolyó forrasztógépbe kell helyezni, és a magas hőmérsékleten keresztül a paszta forrasztópaszta folyadékká melegszik, végül a hegesztés hűtéssel és megszilárdulással fejeződik be.
9. AOI
Az AOI az automatikus optikai érzékelésre utal.A szkennelési összehasonlítás révén kimutatható a PCB-lap hegesztési hatása, és kimutathatóak a PCB-lap hibái.
10. Javítás
Az AOI vagy manuálisan észlelt hibás kártyák javítása.
11. DIP
A DIP a „Dual In-line Package” rövidítése, amely arra a feldolgozási technológiára utal, hogy az alkatrészeket tüskékkel helyezik be a nyomtatott áramköri lapba, majd hullámforrasztással, talpvágással, utóforrasztással és lemezmosással dolgozzák fel.
12. Hullámforrasztás
A hullámforrasztás célja a PCB behelyezése a hullámforrasztó kemencébe, permetezés, előmelegítés, hullámforrasztás, hűtés és egyéb kapcsolatok után, hogy befejezze a PCB-lap hegesztését.
13. Vágja le az alkatrészeket
Vágja le a hegesztett nyomtatott áramköri lapon lévő alkatrészeket a megfelelő méretre.
14. Hegesztési feldolgozás után
A hegesztési feldolgozás után meg kell javítani a hegesztést és megjavítani a nem teljesen hegesztett PCB-t az ellenőrzés után.
15. Mosótányérok
A mosódeszka a PCBA késztermékeken lévő káros anyagok, például folyasztószer megtisztítására szolgál, hogy megfeleljen a vásárlók által megkövetelt környezetvédelmi szabványos tisztaságnak.
16. Három festékszórásgátló
Három festék elleni permetezés egy speciális bevonatréteg permetezése a PCBA költségtáblára.Kikeményedés után szigetelő, nedvességálló, szivárgásálló, ütésálló, porálló, korrózióálló, öregedésálló, penészálló, laza alkatrészek és szigetelő koronaállóság.Meghosszabbíthatja a PCBA tárolási idejét, és elkülönítheti a külső eróziót és a szennyezést.
17. Hegesztőlap
Átfordítható NYÁK felülettel szélesített helyi vezetékek, szigetelőfesték burkolat nélkül, alkatrészek hegesztésére használható.
18. Kapszulázás
A csomagolás az összetevők csomagolási módjára utal, a csomagolást főként DIP duplasoros és kettős SMD patch csomagolásra osztják.
19. Csaptávolság
A csaptávolság a rögzítőelem szomszédos csapjainak középvonalai közötti távolságra utal.
20. QFP
A QFP a „Quad Flat Pack” rövidítése, amely egy felületre szerelt integrált áramkörre utal, vékony műanyag csomagolásban, négy oldalon rövid szárnyvezetékekkel.
Feladás időpontja: 2021-09-09