Melyek a Reflow sütő főbb folyamatai?

SMT pick and place gépa NYÁK alapú technológiai folyamatok sorozatának rövidítésére utal.A PCB egy nyomtatott áramköri lapot jelent.

A felületre szerelt technológia jelenleg a legnépszerűbb technológia és eljárás az elektronikai összeszerelő iparban.A nyomtatott áramköri lap egy olyan áramkör-összeszerelési technológia, amelyben csapok vagy rövid vezetékek nélküli felületi összeszerelési alkatrészeket nyomtatott áramköri lapok vagy más hordozók felületére szerelnek fel, és újrafolyós hegesztéssel, merítőhegesztéssel stb.

Általánosságban elmondható, hogy az általunk használt elektronikai termékek PCB-ből, valamint különféle kondenzátorokból, ellenállásokból és egyéb elektronikus alkatrészekből készülnek az áramköri diagram kialakításának megfelelően, így mindenféle elektromos készüléknek különféle SMT-feldolgozási technológiára van szüksége.

SMT alapvető folyamatelemek: forrasztópaszta nyomtatás -> SMT szerelés ->reflow sütő->AOIfelszerelésoptikai ellenőrzés -> karbantartás -> tábla.

A bonyolult SMT feldolgozás technológiai folyamata miatt, így sok SMT feldolgozó gyár van, az SMT minősége javult, és az SMT folyamat, minden link kulcsfontosságú, nem lehet hibája, ma kis smink, mindenki együtt tanulja meg az SMT reflow-t hegesztőgépet vezetnek be, és a feldolgozás kulcstechnológiáját.

A reflow forrasztóberendezés az SMT összeszerelési folyamatának kulcsfontosságú berendezése.A PCBA forrasztási kötés minősége teljes mértékben a visszafolyó forrasztóberendezés teljesítményétől és a hőmérsékleti görbe beállításától függ.

A visszafolyó hegesztési technológia a lemezes sugárzásos fűtés, a kvarc infravörös csőfűtés, az infravörös meleg levegő fűtés, a kényszerített forró levegős fűtés, a kényszerített forró levegős fűtés és a nitrogénvédelem és egyéb formák fejlődését tapasztalta.
Az újrafolyós forrasztás hűtési folyamatával szemben támasztott megnövekedett követelmények elősegítették a visszafolyó forrasztó berendezések hűtőzónáinak kifejlesztését is, kezdve a természetes hűtéstől és a szobahőmérsékletű léghűtéstől az ólommentes forrasztásra tervezett vízhűtő rendszerekig.

Reflow forrasztóberendezés a gyártási folyamatnak köszönhetően a hőmérséklet-szabályozás pontossága, a hőmérséklet egyenletessége a hőmérsékleti zónában, az átviteli sebesség és egyéb követelmények.És három hőmérsékleti zónából, öt hőmérsékleti zónából, hat hőmérsékleti zónából, hét hőmérsékleti zónából, nyolc hőmérsékleti zónából, tíz hőmérsékleti zónából és más különböző hegesztőrendszerekből fejlesztették ki.

A visszafolyó forrasztó berendezés legfontosabb paraméterei
1. A hőmérsékleti zóna száma, hossza és szélessége;
2. A felső és alsó fűtőtestek szimmetriája;
3. A hőmérséklet-eloszlás egyenletessége a hőmérsékleti zónában;
4. A hőmérséklet-tartomány átviteli sebesség szabályozásának függetlensége;
5, inert gáz védelmi hegesztési funkció;
6. A hűtőzóna hőmérséklet-esésének gradiens szabályozása;
7. A visszafolyó hegesztő melegítő maximális hőmérséklete;
8. Hőmérséklet-szabályozás pontossága visszafolyó forrasztófűtő;