Mik a követelmények a nyomtatott áramköri lapok préselhető szerkezeti tervezésére?

A többrétegű PCB főként rézfóliából, félig kikeményedett lemezből és maglemezből áll.Kétféle préselt szerkezet létezik, nevezetesen rézfólia és maglemez préselt szerkezet, valamint maglemez és maglemez préselt szerkezet.Előnyben részesített rézfólia és mag laminált szerkezet, speciális lemezek (pl. Rogess44350 stb.) többrétegű lemez és vegyes présszerkezetű tábla használható mag lamináló szerkezet.Ne feledje, hogy a préselt szerkezet (PCB-konstrukció) és a halmozott lapok sorozatának fúrási diagramja (Stack-up-rétegek) két különböző fogalom.Az előbbi a NYÁK-ra a halmozott szerkezet összenyomásakor, más néven halmozott szerkezetre vonatkozik, az utóbbi a nyomtatott áramköri lapok egymásra helyezésének sorrendjére, más néven halmozási sorrendre utal.

1. Összepréselt szerkezeti tervezési követelmények

A PCB vetemedés jelenségének csökkentése érdekében az összenyomott PCB szerkezetnek meg kell felelnie a szimmetria követelményeknek, azaz a rézfólia vastagságának, a médiaréteg kategóriájának és vastagságának, a grafikus eloszlás típusának (vonalréteg, síkréteg), egymáshoz préselt szimmetrikus relatív. a NYÁK függőleges közepéig.

2. Vezető rézvastagsága

(1) a rajzokon feltüntetett vezető rézvastagság a kész rézvastagságnál, azaz a külső rézvastagság az alsó rézfólia vastagságánál plusz a bevonatréteg vastagsága, a belső rézvastagság a belső vastagságnál alsó rézfólia.A rajzon a külső rézvastagság „rézfóliavastagság + bevonat”, a belső rézvastagság pedig „rézfóliavastagság”-ként van jelölve.

(2) 2 OZ és annál vastagabb alsó réz alkalmazási szempontok.

A laminált szerkezetben szimmetrikusan kell használni.

Amennyire lehetséges, kerüljük az L2 és Ln-2 rétegbe, azaz a második külső réteg Felső, Alsó felületébe helyezést, hogy elkerüljük a PCB felületi egyenetlenségeket, ráncosodást.

3. Préselt szerkezeti követelmények

A sajtolási folyamat a NYÁK-gyártás kulcsfontosságú folyamata, minél többször lesz a préselt furatok és a tárcsaigazítási pontosság rosszabb, annál komolyabb a PCB deformációja, különösen aszimmetrikus összenyomás esetén.A lamináláshoz szükséges laminálási követelményeknek, például a rézvastagságnak és a hordozóvastagságnak meg kell egyeznie.