A 2010-ben alapított Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD. egy professzionális gyártó, amely aSMT szerelőgép, visszafolyó sütő,sablonnyomtató, SMT gyártósor és egyéb SMT termékek.Saját K + F csapatunk és saját gyárunk van, kihasználva a saját gazdag tapasztalattal rendelkező K + F-ünket, jól képzett termelésünket, és nagy hírnevet szereztünk a világ vásárlói körében.
Ebben az évtizedben önállóan fejlődtünkNeoDen4, NeoDen IN6,NeoDen K1830, NeoDen FP2636 és más SMT termékek, amelyek világszerte jól fogytak.Eddig több mint 10 000 db gépet adtunk el és exportáltunk a világ több mint 130 országába, jó hírnevet alapozva meg a piacon.Globális ökoszisztémánkban együttműködünk legjobb partnerünkkel, hogy szorosabb értékesítési szolgáltatást, magas szintű szakmai és hatékony technikai támogatást nyújtsunk.
Mi a PCB huzalozás hat alapelve?
1. Tápellátás, földi feldolgozás
A teljes nyomtatott áramköri lapon mindkét huzalozás jól elkészült, de a rosszul átgondolt táp- és földvezetékek okozta interferencia rontja a termék teljesítményét, és néha még a termék sikerét is befolyásolja.Ezért az elektromos és földelő vezetékek bekötését komolyan kell venni, hogy minimálisra csökkentsük az elektromos és földvezetékek által keltett zajinterferenciát, így biztosítva a termékek minőségét.Az elektronikai termékek tervezésével foglalkozó mérnökök mindegyike tisztában van a föld és az elektromos vezetékek között keletkező zaj okaival.Most csak a zajcsökkentés típusának csökkentésére, hogy kifejezze: a jól ismert a tápegységben van, a földvonal és a leválasztó kondenzátorok között.Próbálja kiszélesíteni a tápegységet, a földvonal szélessége, lehetőleg szélesebb, mint a tápvezeték, ezek kapcsolata: földvezeték > tápvezeték > jelvezeték, általában a jelvezeték szélessége: 0,2 ~ 0,3 mm, a legfinomabb szélesség 0,05-ig ~ 0,07 mm, 1,2 ~ 2,5 mm-es tápvezeték a digitális áramkörön. A PCB széles földelővezetékkel rendelkezik, hogy áramkört alkosson, azaz használható földelési hálózatot képez (analóg áramköre (az analóg áramkör földelése nem használható ilyen módon) nagy felületű rézréteggel a földhöz, a nyomtatott áramköri lapon nem használt helyen csatlakozik a földhöz, mint a földhöz.Vagy készítsünk többrétegű kártyát, tápegységet, földelést mindegyik elfoglal egy réteget.
2. digitális áramkörök és analóg áramkörök közös földelésre
Manapság sok PCB már nem egyfunkciós áramkör, hanem digitális és analóg áramkörök keveréke.Ezért a vezetékezésnél figyelembe kell venni a köztük lévő kölcsönös interferencia problémáját, különösen a földi zaj interferenciáját.A digitális áramkörök nagyfrekvenciásak, az analóg áramkörök érzékenyek, jelvezetékeknél a nagyfrekvenciás jelvezetékek az érzékeny analóg áramköri eszközöktől a lehető legtávolabbra, földre a teljes NYÁK a külvilág felé csak egy csomópont, ezért a PCB-t feldolgozása a digitális és analóg közös földön belül történik, és a kártya ténylegesen el van választva a digitális és analóg földeléstől nem kapcsolódnak egymáshoz, csak a NYÁK-ban és a külvilági kapcsolat A NYÁK és a külvilág közötti interfész.A digitális és az analóg földelés rövid csatlakozással rendelkezik, vegye figyelembe, hogy csak egy csatlakozási pont van.A PCB-n sincs közös alap, amit a rendszer kialakítása határoz meg.
3. az elektromos (föld) rétegre fektetett jelvezetékek
A többrétegű nyomtatott áramköri lap huzalozása miatt a jelvonali réteg nem fejeződött be a szövetvonalból nem sok maradt, majd további rétegek hozzáadása a hulladékot is egy bizonyos mennyiségű munkát fog hozzáadni a gyártáshoz, a költségek ennek megfelelően nőttek, ennek az ellentmondásnak a feloldása érdekében fontolóra veheti az elektromos (földelési) réteg bekötését.Az első szempont az erőréteg, majd a talajréteg használata.Mert a legjobb a talajréteg integritásának megőrzése.
4. Csatlakozó lábak kezelése nagy felületű vezetékekben
A láb nagy felületű földelő (elektromos), általánosan használt alkatrészeiben és annak csatlakozásában a csatlakozó láb feldolgozása átfogó mérlegelést igényel, elektromos teljesítmény szempontjából az alkatrész láb betétje és a réz felület teljes csatlakozása jó, de az alkatrészek hegesztésének van néhány nemkívánatos buktatója, mint például: ① A hegesztéshez nagy teljesítményű fűtőberendezések szükségesek.② könnyen okozhat hamis forrasztási pontokat.Ezért vegye figyelembe az elektromos teljesítményt és az eljárási igényeket, amelyek keresztmetszetű virágpárnákból készülnek, amelyeket hőszigetelésnek neveznek, és ezt általában forró párnáknak is nevezik, hogy a hegesztés során a keresztmetszet túlzott hőelvezetése miatti hamis forrasztási pontok valószínűsége jelentősen csökkenjen.Azonos kezelésű földelő (föld) réteg láb többrétegű táblája.
5. Hálózati rendszerek szerepe a vezetékezésben
Sok CAD rendszerben a vezetékezés a hálózati rendszer döntésén alapul.Túl sűrű a rács, megnövelt az útvonal, de túl kicsi a lépés, és túl nagy az adatmennyiség az ábra mezőben, ami óhatatlanul nagyobb igényeket támaszt a berendezés tárhelyével szemben, és nagy hatással van a számítógép típusú elektronikai termékek számítási sebességéről.És néhány útvonal érvénytelen, mint például a párna által elfoglalt alkatrész láb vagy a telepítési lyuk, rögzített lyukak által elfoglalt.A rács túl ritka, túl kevés a hozzáférés a ruhához a nagy ütés mértéke miatt.Tehát léteznie kell egy ésszerű rácsrendszernek a vezetékezési folyamat támogatására.A szabványos alkatrészek két lába közötti távolság 0,1 hüvelyk (2,54 mm), így a rácsrendszer alapja általában 0,1 hüvelyk (2,54 mm) vagy 0,1 hüvelyknél kisebb egész számú többszörös, például: 0,05 hüvelyk , 0,025 hüvelyk, 0,02 hüvelyk stb.
6. Tervezési szabályok ellenőrzése (DRC)
A huzalozási terv elkészülte után gondosan ellenőrizni kell, hogy a kábelezési terv megfelel-e a tervező által meghatározott szabályoknak, valamint meg kell győződni arról, hogy a meghatározott szabályok megfelelnek-e a nyomtatott áramköri lap gyártási folyamatának követelményeinek, általában ellenőrizni kell a következő szempontok: vonal és zsinór, zsinór és alkatrész betét, zsinór és átmenő furat, alkatrész betét és átmenő furat, ésszerű-e az átmenő és átmenő furat közötti távolság, és megfelel-e a gyártási követelményeknek.Megfelelő-e a táp- és a földvezeték szélessége, és van-e szoros csatolás (alacsony hullámimpedancia) a táp- és földvezetékek között?Vannak-e még helyek a NYÁK-ban, ahol ki lehet szélesíteni a földvezetéket?Meghozzák-e a legjobb intézkedéseket a kritikus jelvonalakra, például a legrövidebb hosszúságra, a védelmi vonalak hozzáadására, valamint a bemeneti és kimeneti vonalak egyértelműen elkülönülnek egymástól.Az analóg és a digitális áramköri szakaszoknak van-e külön földelése.A NYÁK-hoz később hozzáadott grafika (pl. ikonok, jegyzetcímkék) okozhat-e jelzárlatot.Néhány nemkívánatos vonalalak módosítása.Van folyamatsor a PCB-hez?Megfelel-e a forrasztóanyag a gyártási folyamat követelményeinek, megfelelő-e a forrasztóanyag mérete, és a karakterjelek rá vannak-e nyomva a készülék párnáira, hogy ne befolyásolják az elektromos szerelés minőségét.Csökkent-e a többrétegű kártyán lévő elektromos földréteg külső keret széle, például a táblán kívül kitett rézfólia teljesítményföldelő rétege hajlamos a rövidzárlatra.Áttekintés Ennek a dokumentumnak a célja, hogy elmagyarázza a PADS nyomtatott áramköri lap tervező szoftverének, a PowerPCB-nek a nyomtatott áramköri lapok tervezési folyamatához való használatát, valamint néhány szempontot a tervezőkből álló munkacsoport számára, hogy tervezési specifikációkat adjon a tervezők közötti kommunikáció és a kölcsönös ellenőrzés megkönnyítése érdekében.
Feladás időpontja: 2022. június 16