Mi az a reflow sütő?

Reflow sütőaz SMT szerelési folyamat három fő folyamatának egyike.Főleg a felszerelt alkatrészek áramköri lapjának forrasztására szolgál.A forrasztópasztát melegítéssel megolvasztják, így a patch elem és az áramköri lap forrasztóbetétje összeolvad.Megértenireflow forrasztógép, először meg kell értenie az SMT folyamatát.

NeoDen reflow sütő IN12

A forrasztópaszta fém ónpor, folyasztószer és egyéb vegyszerek keveréke, de a benne lévő ón egymástól függetlenül kis gyöngyökként létezik.Amikor a NYÁK-kártya több hőmérsékleti zónán áthalad a visszafolyó kemencében, 217 Celsius fok felett, a kis óngyöngyök megolvadnak.Miután a fluxus és egyéb dolgok katalizáltak, így számtalan kis részecske összeolvad, vagyis visszaállítja ezeket a kis részecskéket az áramlás folyékony állapotába, ezt a folyamatot gyakran refluxnak mondják.A reflux azt jelenti, hogy az ónpor a korábbi szilárd állapotból visszakerül folyékony halmazállapotba, majd a hűtőzónából ismét szilárd állapotba.

Bevezetés a reflow forrasztási módszerbe
Különbözőreflow forrasztógépkülönböző előnyei vannak, és a folyamat is más.
Infravörös reflow forrasztás: magas sugárzási vezetési hőhatékonyság, magas hőmérsékleti meredekség, könnyen szabályozható a hőmérsékleti görbe, a PCB felső és alsó hőmérséklete könnyen szabályozható kétoldalas hegesztéskor.Árnyékhatású, a hőmérséklet nem egyenletes, könnyen előidézhetők az alkatrészek vagy a PCB helyi kiégése.
Forrólevegős reflow forrasztás: egyenletes konvekciós vezetési hőmérséklet, jó hegesztési minőség.A hőmérséklet-gradiens nehezen szabályozható.
A forrólevegős kényszerhegesztés gyártási kapacitása szerint két típusra osztható:

Hőmérséklet zóna berendezés: a tömeggyártás alkalmas a sétálószalagra helyezett PCB-lemezek tömeggyártására, számos rögzített hőmérsékleti zónán való áthaladás érdekében, túl kevés hőmérsékleti zóna létezik hőmérsékletugrás jelenség, nem alkalmas nagy sűrűségű összeszerelésre lemezhegesztés.Ez is terjedelmes és sok áramot fogyaszt.
Hőmérséklet zóna kis asztali berendezések: kis és közepes méretű sorozatgyártás gyors kutatás és fejlesztés fix helyen, a hőmérséklet a beállított feltételeknek megfelelően idővel változik, könnyen kezelhető.A hibás felületi alkatrészek (különösen a nagy alkatrészek) javítása tömeggyártásra nem alkalmas.