SMT reflow sütőnitrogénnel (N2) a legfontosabb szerepe a hegesztési felület oxidációjának csökkentésében, javítja a hegesztés nedvesíthetőségét, mivel a nitrogén egyfajta inert gáz, nem könnyű fémekkel vegyületeket előállítani, levághatja a levegő oxigénjét is és fémkontaktus magas hőmérsékleten, és felgyorsítja az oxidációs reakciót.
Először is, az az elv, hogy a nitrogén javíthatja az SMT hegeszthetőségét, azon a tényen alapul, hogy a forrasz felületi feszültsége nitrogén környezetben kisebb, mint a légköri környezetnek kitett felületi feszültség, ami javítja a forrasz folyékonyságát és nedvesíthetőségét.
Másodszor, a nitrogén csökkenti az oxigén oldhatóságát az eredeti levegőben és az anyagban, amely szennyezheti a hegesztési felületet, nagymértékben csökkentve a magas hőmérsékletű forrasztóanyag oxidációját, különösen a második oldali visszahegesztés minőségének javítása érdekében.
A nitrogén nem csodaszer a PCB-oxidáció ellen.Ha egy alkatrész vagy áramköri lap felülete erősen oxidált, a nitrogén nem hozza vissza az életet, és a nitrogén csak kisebb oxidáció esetén hasznos.
Előnyeiforrasztó reflow sütőnitrogénnel:
Csökkentse a kemence oxidációját
A hegesztési kapacitás javítása
A forraszthatóság javítása
Csökkentse az üregek arányát.Mivel a forrasztópaszta vagy a forrasztóbetét oxidációja csökken, a forrasztóanyag áramlása jobb.
Hátrányai aSMT forrasztógépnitrogénnel:
éget
Növeli a sírkő keletkezésének esélyét
Fokozott kapilláris hatás (kanóc-effektus)
Feladás időpontja: 2021. augusztus 24