Miért csinálnak impedanciát a PCB kártyák?
Az impedancia – valójában az ellenállásra és a reaktanciapár paramétereire utal, mivel a PCB vonalon meg kell fontolni az elektronikus alkatrészek bedugható telepítését, a konduktivitás és a jelátviteli teljesítmény és egyéb kérdések figyelembe vétele után, így elkerülhetetlen, hogy minél kisebb az impedancia, annál jobb, az ellenállás kisebb legyen, mint a következő mínusz 6-szorosának négyzetcentiméterenkénti 1 × 10-e.
Másrészt, a NYÁK-lapnak a gyártási folyamatban át kell mennie a rézsüllyesztésen, az ónozáson (vagy vegyi bevonatoláson, vagy a hőpermetezésen), a csatlakozókon és a kapcsolat egyéb részein, valamint a linkben felhasznált anyagoknak biztosítaniuk kell, hogy az alsó fajlagos ellenállást, annak érdekében, hogy a PCB kártya általános impedanciája alacsony legyen, hogy megfeleljen a termékminőségi követelményeknek, különben az áramköri kártya nem fog megfelelően működni.
Az elektronikai ipar egésze, a PCB áramköri lapgyár az ónozási linkben a legproblémásabb, a kulcsfontosságú linkek impedanciájának hatása, mivel az áramköri lap ónozási kapcsolata ma már népszerű a cél elérése érdekében. ónozás vegyi ónozási technológiával, de mi, mint az elektronikai ipar befogadója az elektronikai iparnak, vagy a PCB-lemezgyártásnak és -feldolgozó iparnak több mint 10 éves kapcsolattartás és megfigyelés.
Az elektronikai ipar számára a vizsgálati irány szerint a kémiai ónréteg legvégzetesebb gyengesége könnyen elszíneződik (könnyű oxidáció vagy elfolyósodás egyaránt), a rossz keményforrasztás nehezen hegeszthető, a túl magas impedancia rossz vezetőképességhez vezet, ill. az egész tábla teljesítményének instabilitása, a könnyen növeszthető bádogborostyák a PCB-vezeték rövidzárlatához, sőt égési vagy tűzesetekhez vezetnek.
A PCB áramköri lapok fő vonala a rézfólia, a forrasztókötésekben lévő rézfólia az ónréteg, az elektronikus alkatrészeket pedig a forrasztópasztán (vagy forrasztósoron) keresztül hegesztik az ónréteg tetejére, valójában a forrasztópasztát az elektronikus alkatrészek forrasztásának olvadáspontja és az ón fémréteg (azaz vezetőképes fémmonomerek) közötti ónbevonat, így egyszerűen és tömören rámutathatunk arra, hogy az elektronikus alkatrészeket a nyomtatott áramköri lap aljával ónbevonó réteggel vonják be. tábla, majd a rézfólia Csatlakozás.
Tehát az ónozási réteg tisztasága és impedanciája a kulcs;de nem az elektronikus alkatrészek csatlakoztatása előtt, közvetlenül a műszerrel az impedancia érzékelésére, sőt, a műszer szonda (vagy más néven mérőtoll) végei is a felület alján lévő áramköri lappal való első érintkezésen keresztül az ónbevonat réteg rézfóliájáról, majd a PCB kártya aljával rézfóliával az áram csatlakoztatásához.Tehát az ónbevonat a kulcs, az a kulcs, amely befolyásolja az impedanciát és befolyásolja az áramköri lap teljesítményét, de könnyen figyelmen kívül hagyható kulcs is.
A fémmonomerek mellett ezek vegyületei rosszul vezetik az áramot, sőt nem vezetőképesek (amit a vezetékben elosztó kapacitás megléte vagy a kulcs átviteli kapacitása is okoz), így az ónozási réteg ennek jelenlétében vezetőképesnek és nem vezetőnek tűnő vegyületek vagy ónkeverékek, kész ellenállása vagy jövőbeni oxidációja, a nedvesség elektrolitikus reakciója és ennek megfelelő ellenállása és impedanciája meglehetősen nagy (elég ahhoz, hogy befolyásolja a digitális áramkörök szintjét vagy jelátvitelét ).szint vagy jelátvitel digitális áramkörökben), és jellemző impedanciája nem konzisztens.Ez befolyásolja az áramköri lap és a gép egészének teljesítményét.
Ami a jelenlegi társadalmi termelési jelenség, a NYÁK kártya alján a bevonat anyaga és a teljesítmény befolyásolja a PCB kártya jellemzőit az impedancia legfontosabb oka és a legközvetlenebb oka, hanem azért is, mert a bevonat az öregedéssel és az impedancia változékonyságának nedvességelektrolízise úgy, hogy annak impedanciája aggodalomra ad okot a rejtettebb és változékonyabb hatás behatása miatt, és ennek elrejtésének fő oka a következőkben rejlik: az elsőt nem láthatja a szabad szemmel, a második pedig nem lehet állandó mérés, mert az idővel és a környezeti páratartalommal, valamint a tábla impedanciájának és a gép teljesítményének változásával jár.Mivel az idő és a környezet páratartalmának változásával változékony, így mindig könnyen figyelmen kívül hagyható.
Gyors tények a NeoDenről
① 2010-ben alakult, 200+ alkalmazottal, 8000+ négyzetméterrel.gyár
② NeoDen termékek: Smart sorozatú PNP gép, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow sütő IN6, IN12, Forrasztópaszta nyomtató FP2636, PM3040
③ Több mint 10 000 sikeres ügyfél szerte a világon
④ 30+ globális ügynök Ázsiában, Európában, Amerikában, Óceániában és Afrikában
⑤ K+F központ: 3 K+F részleg 25+ professzionális K+F mérnökkel
⑥ CE listán szerepel, és több mint 50 szabadalommal rendelkezik
⑦ 30+ minőség-ellenőrző és műszaki támogató mérnök, 15+ vezető nemzetközi értékesítés, az ügyfelek 8 órán belüli időben történő reagálása, professzionális megoldások 24 órán belül
Feladás időpontja: 2023.08.08