SMT reflow sütőnélkülözhetetlen forrasztóberendezés az SMT folyamatban, amely tulajdonképpen egy sütőkemencék kombinációja.Fő funkciója, hogy a forrasztópasztát a visszafolyó kemencébe engedje, a forrasztás magas hőmérsékleten megolvad, miután a forraszanyag össze tudja készíteni az SMD alkatrészeket és az áramköri lapokat egy hegesztőberendezésben.SMT reflow forrasztóberendezés nélkül az SMT folyamat nem valósítható meg úgy, hogy az elektronikus alkatrészek és az áramköri lapok forrasztása működjön.És az SMT a sütőtálcán a legfontosabb eszköz, amikor a terméket a visszafolyó forrasztásnál, lásd itt, felmerülhet néhány kérdés: mi az SMT a sütőtálcán?Mi a célja az SMT sütőtálcák vagy sütőhordozók használatának?Íme egy pillantás, hogy mi is valójában az SMT sütőtálca.
1. Mi az SMT sütőtálca?
Az úgynevezett SMT túlégő tálcát vagy túlégő tartót valójában a PCB tartására használják, majd visszaviszik a forrasztó kemence tálcájára vagy hordozójára.A tálcatartó általában rendelkezik egy pozicionáló oszloppal, amelyet a PCB rögzítésére használnak, hogy megakadályozzák az elfutást vagy a deformációt, néhány fejlettebb tálcatartó fedelet is ad, általában az FPC-hez, és mágneseket telepít rá, töltse le az eszközt, amikor a tapadókorong rögzíti. így az SMT chip feldolgozó üzem elkerülheti a PCB deformációját.
2. Az SMT használata a sütőtálcán vagy a sütőtartó felett
A sütőtálcán történő felhasználáskor az SMT-gyártás célja a PCB deformációjának csökkentése és a túlsúlyos alkatrészek leesésének megakadályozása, amelyek valójában az SMT-vel kapcsolatosak a kemence magas hőmérsékletű területére visszafelé, a ma már ólommentes eljárást alkalmazó termékek túlnyomó többségéhez. , ólommentes SAC305 forrasztópaszta olvadt ón hőmérséklete 217 ℃, és SAC0307 forrasztópaszta olvadt ón hőmérséklete körülbelül 217 ℃ ~ 225 ℃, a legmagasabb hőmérséklet vissza a forrasztáshoz általában 240 ~ 250 ℃ között ajánlott, de költségmegfontolásból, , általában az FR4 lemezt választjuk a fenti Tg150-hez.Ez azt jelenti, hogy amikor a NYÁK belép a forrasztó kemence magas hőmérsékletű zónájába, valójában már régóta túllépte az üveg átadási hőmérsékletét a gumi állapotba, a NYÁK gumi állapota csak azért deformálódik, hogy az anyagjellemzőit pontosan megmutassa. jobb.
A lemezvastagság elvékonyodásával párosulva, az általános 1,6 mm-es vastagságtól 0,8 mm-ig, sőt a 0,4 mm-es PCB-ig is, ilyen vékony áramköri lap a forrasztó kemence utáni magas hőmérséklet keresztségében, könnyebb a magas hőmérséklet miatt. hőmérséklet és a tábla deformációs problémája.
A sütőtálcán vagy a sütőtartón lévő SMT-nek le kell küzdenie a PCB deformációját és az alkatrészek leesésével kapcsolatos problémákat, és megjelenik, általában a pozicionáló oszlopot használja a PCB pozicionáló lyuk rögzítésére, a lemez magas hőmérsékletű deformációját a PCB alakjának hatékony fenntartása érdekében. a lemez deformációjának csökkentése érdekében természetesen más rudak is kell, hogy segítsék a lemez középső helyzetét, mert a gravitáció hatása meghajlíthatja a süllyedés problémáját.
Ezen túlmenően, akkor is használja a túlterheléshordozó nem könnyű deformálni a jellemzőit a tervezési bordák vagy támogatási pontok alatt a túlsúlyos részek annak érdekében, hogy az alkatrészek nem esnek le a probléma, de a design a hordozó kell nagyon ügyeljen arra, hogy elkerülje a túlzott támogatási pontokat, hogy felemelje az alkatrészeket, amelyet a második oldalon okoz a forrasztópaszta pontatlansága, nyomtatási probléma lép fel.
Feladás időpontja: 2022.06.06