Céges hírek
-
Mi a hatása a helytelen PCBA-laptervezésnek?
1. A folyamat oldalát a rövid oldalra tervezték.2. A rés közelében elhelyezett alkatrészek megsérülhetnek a tábla vágásakor.3. A nyomtatott áramköri lap 0,8 mm vastag TEFLON anyagból készül.Anyaga puha és könnyen deformálható.4. A PCB V-vágású és hosszú nyílású tervezési folyamatot alkalmaz az átvitelhez...Olvass tovább -
Milyen érzékelők vannak az SMT gépen?
1. Az SMT gép nyomásérzékelője A különböző hengereket és vákuumgenerátorokat is beleértve a Pick and place gépnek bizonyos követelményei vannak a légnyomásra vonatkozóan, alacsonyabb, mint a berendezés által igényelt nyomás, a gép nem tud normálisan működni.A nyomásérzékelők mindig figyelik a nyomásváltozásokat, egyszer...Olvass tovább -
Hogyan hegeszthetünk kétoldalas áramköri lapokat?
I. A kétoldalas áramköri lapok jellemzői Az egyoldalas és a kétoldalas áramköri lapok közötti különbség a rézrétegek száma.A kétoldalas áramköri kártya mindkét oldalán rézzel ellátott áramköri lap, amely lyukakon keresztül csatlakoztatható.És csak egy réteg réz van...Olvass tovább -
Mik a megoldások a NYÁK-hajlítólapra és -hajlítólapra?
NeoDen IN6 1. Csökkentse a visszafolyó kemence hőmérsékletét, vagy állítsa be a lemez melegítési és hűtési sebességét a visszafolyó forrasztógép során, hogy csökkentse a lemez elhajlását és vetemedését;2. A magasabb TG-vel rendelkező lemez ellenáll a magasabb hőmérsékletnek, növeli a nyomásálló képességet...Olvass tovább -
Hogyan csökkenthető vagy kerülhető el a választási és elhelyezési hibák?
Amikor az SMT gép működik, a legegyszerűbb és leggyakoribb hiba az, hogy rossz alkatrészeket ragasztanak be, és a telepítés helytelen, ezért a következő intézkedéseket fogalmaztuk meg a megelőzés érdekében.1. Az anyag programozása után egy speciális személynek kell ellenőriznie, hogy az alkatrész va...Olvass tovább -
Négy típusú SMT berendezés
SMT berendezés, közismert nevén SMT gép.Ez a felületi szerelési technológia kulcsfontosságú felszerelése, és számos modellel és specifikációval rendelkezik, beleértve a nagyokat, közepeseket és kicsiket.A pick and place gép négy típusra oszlik: futószalagos SMT gép, szimultán SMT gép, szekvenciális SMT m...Olvass tovább -
Mi a nitrogén szerepe a visszafolyó sütőben?
A nitrogénnel (N2) ellátott SMT reflow kemence a legfontosabb szerepe a hegesztési felület oxidációjának csökkentésében, javítja a hegesztés nedvesíthetőségét, mivel a nitrogén egyfajta inert gáz, nem könnyű fémvegyületeket előállítani, az oxigént is levághatja. levegő és fém érintkezésben magas hőmérsékleten...Olvass tovább -
Hogyan kell tárolni a PCB kártyát?
1. a PCB előállítása és feldolgozása után először vákuumcsomagolást kell használni.A vákuumcsomagoló zsákban nedvszívó anyagnak kell lennie, és a csomagolás szorosan van, és nem érintkezhet vízzel és levegővel, hogy elkerülje a visszafolyó sütő forrasztását és a termék minőségének befolyásolását ...Olvass tovább -
Mik az okai a chip-alkatrészek feltapadásának?
A PCBA SMT gépek gyártása során a többrétegű chipkondenzátorban (MLCC) gyakori a chip alkatrészek repedése, amelyet főként termikus igénybevétel és mechanikai igénybevétel okoz.1. Az MLCC kondenzátorok FELÉPÍTÉSE nagyon törékeny.Általában az MLCC többrétegű kerámia kondenzátorokból készül,...Olvass tovább -
Óvintézkedések a PCB-hegesztéshez
1. Emlékeztessen mindenkit, hogy először ellenőrizze a megjelenést a nyomtatott áramköri lap csupasz vétele után, és ellenőrizze, nincs-e rövidzárlat, áramköri szakadás és egyéb probléma.Ezután ismerkedjen meg a fejlesztőkártya sematikus diagramjával, és hasonlítsa össze a vázlatos diagramot a PCB szitanyomó rétegével, hogy elkerülje...Olvass tovább -
Mi a fluxus jelentősége?
A NeoDen IN12 reflow sütő Flux fontos segédanyag a PCBA áramköri lapok hegesztésében.A fluxus minősége közvetlenül befolyásolja a visszafolyó kemence minőségét.Elemezzük, miért olyan fontos a fluxus.1. Fluxusos hegesztés elve A fluxus elviselheti a hegesztési hatást, mivel a fématomok...Olvass tovább -
A sérülésre érzékeny alkatrészek (MSD) okai
1. A PBGA-t az SMT gépben szerelik össze, és a párátlanítási folyamatot nem végzik el a hegesztés előtt, ami a PBGA károsodását eredményezi a hegesztés során.SMD csomagolási formák: nem légmentes csomagolás, beleértve a műanyag edénycsomagolást és epoxigyantát, szilikongyanta csomagolást (kitéve ...Olvass tovább
