1. nem megfelelő előmelegítési hőmérséklet.A túl alacsony hőmérséklet a fluxus vagy a NYÁK kártya rossz aktiválódását és az elégtelen hőmérsékletet okozza, ami elégtelen ónhőmérsékletet eredményez, így a folyékony forrasztási erő és a folyékonyság gyenge lesz, a szomszédos vonalak a forrasztási híd között.
2. A fluxus előmelegítési hőmérséklete túl magas vagy túl alacsony, általában 100 ~ 110 fok, az előmelegítés túl alacsony, a fluxus aktivitása nem magas.Melegítse elő túl magas, az ónba acél fluxus már elment, hanem könnyen még ón.
3. Nincs fluxus vagy folyasztószer nem elég vagy egyenetlen, az ón olvadt állapotának felületi feszültsége nem szabadul fel, ami könnyen kiegyenlíthető ónt eredményez.
4. Ellenőrizze a forrasztó kemence hőmérsékletét, szabályozza 265 fok körül, a hullám feljátszásakor a legjobb hőmérővel mérni a hullám hőmérsékletét, mert a berendezés hőmérséklet-érzékelője alul lehet. a kemence vagy más helyeken.Az elégtelen előmelegítési hőmérséklet ahhoz vezet, hogy az alkatrészek nem érik el a hőmérsékletet, a hegesztési folyamat az alkatrészek hőelnyelése miatt, ami rossz ónellenállást és egyenletes ónképződést eredményez;előfordulhat, hogy az ónkemence hőmérséklete alacsony, vagy a hegesztési sebesség túl gyors.
5. Nem megfelelő működési mód a ón kézi mártásakor.
6. rendszeres ellenőrzés, hogy csinál egy ón összetételű elemzés, lehet, hogy a réz vagy más fém tartalma meghaladja a szabványos, így az ón mobilitás csökken, könnyen okozhat még ón.
7. szennyezett forraszanyag, a forraszanyag a kombinált szennyeződésekben meghaladja a megengedett mértéket, a forrasz jellemzői megváltoznak, a nedvesedés vagy a folyékonyság fokozatosan romlik, ha az antimon tartalom meghaladja az 1,0%-ot, az arzéntartalom több mint 0,2%, az izolált több mint 0,15%, a forrasz folyékonysága 25%-kal csökken, míg a 0,005% alatti arzéntartalom víztelenítő lesz.
8. ellenőrizze a hullámforrasztási pálya szögét, a 7 fok a legjobb, túl laposra könnyű akasztani a bádogot.
9. PCB tábla deformációja, ez a helyzet a PCB bal középső jobb három nyomáshullámmélységének inkonzisztenciájához vezet, és az ón evés által okozott mélységben az ón áramlása nem sima, könnyen előállítható híd.
10. Az IC és egy sor rossz kialakítású, összerakva, az IC négy oldalán sűrű lábtávolság < 0,4 mm, nincs dőlésszög a táblába.
11.pcb fűtött középső mosogató deformáció, amit egyenletes ón okoz.
12. NYÁK lap hegesztési szöge, elméletileg minél nagyobb a szög, a forrasztási kötések a hullámban a hullám előtti és utáni forrasztási kötések a hullámból, amikor kisebb a közös felület esélye, akkor a híd esélye is kisebb.A forrasztás szögét azonban magának a forrasztóanyagnak a nedvesedési tulajdonságai határozzák meg.Általánosságban elmondható, hogy az ólmozott forrasztás szöge a NYÁK-kialakítástól függően 4° és 9° között, míg az ólommentes forrasztás 4° és 6° között állítható a megrendelő PCB-kialakításától függően.Meg kell jegyezni, hogy a hegesztési folyamat nagy szögében a PCB mártogatós ón elülső vége úgy tűnik, hogy ónt eszik bele az ónhiányba, amelyet a PCB kártya felmelegedése okoz. a homorú, ha egy ilyen helyzet alkalmas a hegesztési szög csökkentésére.
13. az áramköri lapok közötti párnák nem úgy vannak kialakítva, hogy ellenálljanak a forrasztógátnak, a csatlakoztatott forrasztópasztára történő nyomtatás után;vagy maga az áramköri lap úgy van kialakítva, hogy ellenálljon a forrasztási gátnak / hídnak, de a késztermékben egy részét vagy egészét le, akkor is könnyen kiegyenlíthető.
Feladás időpontja: 2022.11.02