Néhány gyakori probléma és megoldás a forrasztás során

Habzás a PCB hordozón SMA forrasztás után

A körömméretű hólyagok SMA hegesztés utáni megjelenésének fő oka szintén a PCB hordozóba felvitt nedvesség, különösen a többrétegű lapok feldolgozása során.Mivel a többrétegű tábla többrétegű epoxigyanta prepregből készül, majd melegen sajtolt, ha az epoxigyanta félig keményedő darab tárolási ideje túl rövid, a gyantatartalom nem elegendő, és az előszárítással történő nedvességeltávolítás nem tiszta, melegsajtolás után könnyen szállítható a vízgőz.Maga a félszilárd anyag miatt sem elegendő a ragasztótartalom, a rétegek közötti tapadás nem elegendő és buborékokat hagy maga után.Ezenkívül a PCB megvásárlása után a hosszú tárolási idő és a nedves tárolási környezet miatt a chipet nem sütik elő időben a gyártás előtt, és a megnedvesített PCB is hajlamos hólyagosodásra.

Megoldás: A PCB átvétel után raktárba helyezhető;A PCB-t felhelyezés előtt 4 órán keresztül (120 ± 5) ℃-on kell elősütni.

Megszakadt áramkör vagy az IC érintkező hamis forrasztása forrasztás után

Okoz:

1) A rossz koplanaritás, különösen az fqfp eszközök esetében, a nem megfelelő tárolás miatt a tű deformálódásához vezet.Ha a szerelő nem rendelkezik az egysíkúság ellenőrzésével, akkor nem könnyű kideríteni.

2) A csapok rossz forraszthatósága, az IC hosszú tárolási ideje, a csapok sárgulása és a rossz forraszthatóság a hamis forrasztás fő okai.

3) A forrasztópaszta rossz minőségű, alacsony fémtartalommal és rossz forraszthatósággal rendelkezik.Az fqfp eszközök hegesztéséhez általában használt forrasztópaszta fémtartalma nem lehet kevesebb, mint 90%.

4) Ha az előmelegítési hőmérséklet túl magas, könnyen előfordulhat, hogy az IC érintkezők oxidációját okozza, és rontja a forraszthatóságot.

5) A nyomtatási sablon ablak mérete kicsi, így a forrasztópaszta mennyisége nem elegendő.

elszámolási feltételek:

6) Ügyeljen a készülék tárolására, ne vegye el az alkatrészt és ne nyissa ki a csomagolást.

7) A gyártás során ellenőrizni kell az alkatrészek forraszthatóságát, különösen az IC tárolási ideje ne legyen túl hosszú (a gyártástól számított egy éven belül), és a tárolás során az IC ne legyen kitéve magas hőmérsékletnek és páratartalomnak.

8) Óvatosan ellenőrizze a sablonablak méretét, amely nem lehet túl nagy vagy túl kicsi, és ügyeljen arra, hogy illeszkedjen a nyomtatott áramköri lap méretéhez.