Mivel mindenféle elektronikai termék kezd miniatürizálódni, a hagyományos hegesztési technológia különféle új elektronikai alkatrészekre történő alkalmazása bizonyos teszteket igényel.Az ilyen piaci igények kielégítésére a hegesztési eljárástechnológia közül elmondható, hogy a technológia folyamatosan fejlődik, és a hegesztési módszerek is változatosabbak.Ez a cikk a hagyományos hegesztési módszert, a szelektív hullámhegesztést és az innovatív lézeres hegesztési módszert válogatja össze összehasonlításra, így tisztábban láthatja a technológiai innováció nyújtotta kényelmet.
Bevezetés a szelektív hullámforrasztásba
A legszembetűnőbb különbség a szelektív hullámforrasztás és a hagyományos hullámforrasztás között az, hogy a hagyományos hullámforrasztásnál a NYÁK alsó része teljesen belemerül a folyékony forrasztásba, míg a szelektív hullámforrasztásnál csak bizonyos területek érintkeznek a forraszanyaggal.A forrasztás során a forrasztófej helyzete rögzítve van, és a manipulátor minden irányba mozgatja a PCB-t.Forrasztás előtt a folyasztószert is elő kell vonni.A hullámforrasztáshoz képest a fluxust csak a forrasztandó NYÁK alsó részére alkalmazzák, nem pedig a teljes NYÁK-ra.
A szelektív hullámforrasztás során először folyasztószert alkalmaznak, majd előmelegítik az áramköri lapot/aktiválják a fluxust, majd forrasztófúvókát használnak a forrasztáshoz.A hagyományos kézi forrasztópáka az áramköri lap minden pontjához pont-pont hegesztést igényel, ezért sok hegesztőgép létezik.A hullámforrasztás csővezetékes ipari tömeggyártási módot alkalmaz.A szakaszos forrasztáshoz különböző méretű hegesztőfúvókák használhatók.A forrasztás hatékonysága általában több tízszeresére növelhető a kézi forrasztáshoz képest (az áramköri lap kialakításától függően).A programozható, mozgatható kisméretű bádogtartály és a különféle rugalmas hegesztőfúvókák (az óntartály kapacitása kb. 11 kg) használatával hegesztés közbeni programozással elkerülhetők bizonyos rögzített csavarok, erősítések az áramköri lap alatt. hogy elkerülje a magas hőmérsékletű forraszanyaggal való érintkezés okozta károsodást.Ez a fajta hegesztési mód nem igényel egyedi hegesztési raklapokat és egyéb módszereket, ami nagyon alkalmas többféle, kis szériás gyártási eljárásokhoz.
A szelektív hullámforrasztás a következő nyilvánvaló jellemzőkkel rendelkezik:
- Univerzális hegesztő hordozó
- Nitrogén zárt hurkú szabályozás
- FTP (File Transfer Protocol) hálózati kapcsolat
- Opcionális kétállomásos fúvóka
- Fényáram
- Bemelegít
- Három hegesztőmodul közös tervezése (előmelegítő modul, hegesztő modul, áramköri kártya átviteli modul)
- Folyasztószer-permetezés
- Hullámmagasság kalibráló eszközzel
- GERBER (adatbeviteli) fájl importálása
- Offline módban szerkeszthető
Az átmenő furatú komponens áramköri lapok forrasztásánál a szelektív hullámforrasztás a következő előnyökkel rendelkezik:
- Magas termelési hatékonyság a hegesztésben, magasabb fokú automatikus hegesztés érhető el
- A fluxus befecskendezési helyzetének és mennyiségének, a mikrohullámú csúcsmagasságnak és a hegesztési pozíciónak a pontos szabályozása
- Képes megvédeni a mikrohullámú csúcsok felületét nitrogénnel;optimalizálja a folyamatparamétereket az egyes forrasztási csatlakozásokhoz
- Különböző méretű fúvókák gyors cseréje
- Egyetlen forrasztókötés fixpontos forrasztásának és az átmenőlyukon keresztüli csatlakozócsapok egymás utáni forrasztásának kombinációja
- A „zsíros” és „vékony” forrasztási kötés alakja igény szerint beállítható
- Választható több előfűtő modul (infravörös, forró levegő) és előfűtő modulok a tábla fölé
- Karbantartást nem igénylő mágnesszelep
- A szerkezeti anyagok kiválasztása teljes mértékben alkalmas ólommentes forraszanyag alkalmazására
- A moduláris felépítés csökkenti a karbantartási időt
Feladás időpontja: 2020-08-25