A PCBA gyártási folyamata számos tényező miatt az alkatrész leeséséhez vezet, akkor sokan azonnal azt gondolják, hogy a PCBA hegesztési szilárdsága nem elég ahhoz, hogy okozzon.Az alkatrészek leejtése és a hegesztési szilárdság nagyon szoros kapcsolatban áll egymással, de sok más ok is okozhatja az alkatrészek leesését.
Alkatrészek forrasztási szilárdsági szabványai
| Elektromos alkatrészek | Szabványok (≥) | |
| FORGÁCS | 0402 | 0,65 kgf |
| 0603 | 1,2 kgf | |
| 0805 | 1,5 kgf | |
| 1206 | 2,0 kgf | |
| Dióda | 2,0 kgf | |
| Audion | 2,5 kgf | |
| IC | 4,0 kgf | |
Ha a külső tolóerő meghaladja ezt a szabványt, akkor az alkatrész leesik, ami megoldható a forrasztópaszta cseréjével, de a nem túl nagy tolóerő az alkatrész leesését is előidézheti.
Egyéb tényezők, amelyek az alkatrészek leesését okozzák:
1. A pad alaktényezője, kerek pad erő, mint a téglalap alakú pad erő, hogy rossz.
2. az alkatrész elektróda bevonata nem jó.
3. A PCB nedvességfelvétele leválást eredményezett, nincs sütés.
4. PCB pad problémák, és PCB pad tervezés, gyártáshoz kapcsolódó.
Összegzés
A PCBA hegesztési szilárdsága nem a fő oka annak, hogy az alkatrészek leesnek, hanem több.
Feladás időpontja: 2022-01-01