Céges hírek

  • Vállalati profil

    Vállalati profil

    A 2010-ben alapított Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd. egy professzionális gyártó, amely az SMT pick and place gépre, reflow sütőre, stencilnyomógépre, SMT gyártósorra és egyéb SMT termékekre specializálódott.Saját K+F csapatunk és saját gyárunk van, kihasználva saját gazdag tapasztalatainkat...
    Olvass tovább
  • Reflow kemence típusai II

    Reflow kemence típusai II

    Alak szerinti besorolás 1. Asztali reflow hegesztő kemence Az asztali berendezések alkalmasak kis és közepes sorozatú NYÁK összeszerelésére és gyártására, stabil teljesítmény, gazdaságos ár (kb. 40 000-80 000 RMB), hazai magánvállalkozások és egyes állami tulajdonú egységek többet használnak.2. Függőleges újra...
    Olvass tovább
  • A visszafolyó sütő típusai I

    A visszafolyó sütő típusai I

    Technológia szerinti besorolás 1. Forrólevegős reflow kemence A Reflow kemence ilyen módon fűtőtestek és ventilátorok segítségével történik a belső hőmérséklet folyamatos felmelegítésére, majd keringetésére.Ezt a fajta visszafolyó hegesztést a meleg levegő lamináris áramlása jellemzi, amely a szükséges hőt továbbítja...
    Olvass tovább
  • Az SMT chip feldolgozás 110 tudáspontja – 1. rész

    Az SMT chip feldolgozás 110 tudáspontja – 1. rész

    110 SMT chip feldolgozó tudáspont – 1. rész 1. Általánosságban elmondható, hogy az SMT chip feldolgozó műhely hőmérséklete 25 ± 3 ℃;2. A forrasztópaszta nyomtatásához szükséges anyagok és dolgok, például forrasztópaszta, acéllemez, kaparó, törlőpapír, pormentes papír, mosószer és keverő ...
    Olvass tovább
  • Néhány gyakori probléma és megoldás a forrasztás során

    Néhány gyakori probléma és megoldás a forrasztás során

    Habzás a PCB hordozón SMA forrasztás után Az SMA hegesztés utáni körömméretű hólyagok megjelenésének fő oka szintén a PCB hordozóba felvitt nedvesség, különösen a többrétegű lapok feldolgozása során.Mivel a többrétegű tábla többrétegű epoxigyanta prepreg a...
    Olvass tovább
  • Az újrafolyós forrasztás minőségét befolyásoló tényezők

    Az újrafolyós forrasztás minőségét befolyásoló tényezők

    Az újrafolyós forrasztás minőségét befolyásoló tényezők a következők: 1. A forrasztópaszta befolyásoló tényezői Az újrafolyós forrasztás minőségét számos tényező befolyásolja.A legfontosabb tényező a visszafolyó kemence hőmérsékleti görbéje és a forrasztópaszta összetételi paraméterei.Most a c...
    Olvass tovább
  • Szelektív forrasztó sütő belső rendszer

    1. Folyasztószer-permetező rendszer A szelektív hullámforrasztás szelektív folyasztószer-permetezési rendszert alkalmaz, vagyis miután a folyasztószer-fúvóka a programozott utasításoknak megfelelően a kijelölt pozícióba fut, az áramköri lapon csak a forrasztandó terület kerül szórásra. .
    Olvass tovább
  • Reflow forrasztás elve

    A visszafolyó kemence az SMT chip komponenseinek forrasztására szolgál az SMT folyamatforrasztó gyártó berendezés áramköri lapjára.A visszafolyó kemence a kemencében áramló forró levegőre támaszkodik, hogy a forrasztópasztát a forrasztópaszta áramkör forrasztócsatlakozásaira ecsettel kenje fel...
    Olvass tovább
  • HULLÁMFORRASZTÁSI HIBÁK

    Hiányos illesztések nyomtatott áramköri lapon-HULLÁMFORRASZTÁSI HIBÁK A hiányos forrasztószalag gyakran látható az egyoldalas lapokon hullámforrasztás után.Az 1. ábrán az elvezetés-lyuk arány túlzott, ami megnehezítette a forrasztást.Gyantafoltra is van bizonyíték a szélén...
    Olvass tovább
  • SMT alapismeretek

    SMT alapismeretek

    SMT alapismeretek 1. Felületi szerelési technológia – SMT (Surface Mount Technology) Mi az SMT: Általában az automatikus összeszerelő berendezések használatát jelenti chip típusú és miniatürizált vezeték nélküli vagy rövid vezetékes felületű összeszerelési alkatrészek/eszközök közvetlen rögzítésére és forrasztására (. ..
    Olvass tovább
  • PCB átdolgozási tippek az SMT PCBA végén

    PCB átdolgozási tippek az SMT PCBA végén

    PCB átdolgozás A PCBA ellenőrzés befejezése után a hibás PCBA-t meg kell javítani.A cégnek két módszere van az SMT PCBA javítására.Az egyik az állandó hőmérsékletű forrasztópáka használata (kézi hegesztés) a javításhoz, a másik pedig a javító munkagép...
    Olvass tovább
  • Hogyan használjunk forrasztópasztát a PCBA folyamatban?

    Hogyan használjunk forrasztópasztát a PCBA folyamatban?

    Hogyan használjunk forrasztópasztát a PCBA folyamatban?(1) Egyszerű módszer a forrasztópaszta viszkozitásának megítélésére: keverje a forrasztópasztát egy spatulával körülbelül 2-5 percig, vegyen fel egy kis forrasztópasztát a spatulával, és hagyja, hogy a forrasztópaszta természetes módon leessen.A viszkozitás közepes;ha a forrasztás...
    Olvass tovább