hírek
-
Biztonsági intézkedések kézi forrasztáshoz
A kézi forrasztás a leggyakoribb folyamat az SMT feldolgozósorokon.De a hegesztési folyamatnak figyelnie kell néhány biztonsági intézkedésre a hatékonyabb munka érdekében.A személyzetnek a következő pontokra kell figyelnie: 1. A forrasztópákafejtől való 20 ~ 30 cm távolság miatt a...Olvass tovább -
Mit csinál egy BGA javítógép?
A BGA forrasztóállomás bemutatása A BGA forrasztóállomást általában BGA átdolgozó állomásnak is nevezik, amely egy speciális berendezés, amelyet olyan BGA chipekhez alkalmaznak, amelyek forrasztási problémái vannak, vagy amikor új BGA chipeket kell cserélni.Mivel a BGA-forgácshegesztés hőmérséklet-igénye viszonylag magas, ezért t...Olvass tovább -
A felületre szerelhető kondenzátorok osztályozása
A felületre szerelhető kondenzátorok sokféle fajtája és sorozata alakult ki, amelyek alak, szerkezet és felhasználás szerint vannak osztályozva, amelyek több száz fajtát is elérhetnek.Chipkondenzátoroknak, chipkondenzátoroknak is nevezik őket, C az áramköri ábrázolás szimbóluma.Az SMT SMD gyakorlati alkalmazásaiban mintegy 80%...Olvass tovább -
Az ón-ólom forrasztóötvözetek jelentősége
Ha a nyomtatott áramköri lapokról van szó, nem feledkezhetünk meg a segédanyagok fontos szerepéről.Jelenleg a leggyakrabban használt ón-ólom forrasztóanyag és ólommentes forrasztóanyag.A leghíresebb a 63Sn-37Pb eutektikus ón-ólom forrasztóanyag, amely a n...Olvass tovább -
Elektromos hiba elemzése
A különböző jó és rossz elektromos hiba a valószínűsége a méret a következő esetekben.1. Rossz kapcsolat.A tábla és a rés rossz érintkezése, a kábel belső törése nem működik, amikor áthalad, a vezetékdugó és a kivezetés érintkezése nem jó, az olyan alkatrészek, mint a hamis hegesztés...Olvass tovább -
Chip alkatrész-betét tervezési hibái
1. A 0,5 mm-es osztású QFP betét túl hosszú, ami rövidzárlatot eredményez.2. A PLCC aljzatbetétek túl rövidek, ami hamis forrasztást eredményez.3. Az IC betétje túl hosszú, és a forrasztópaszta mennyisége nagy, ami rövidzárlatot eredményez az újrafolyásnál.4. A szárny alakú forgácspárnák túl hosszúak ahhoz, hogy...Olvass tovább -
Hullámforrasztási felületi komponensek elrendezési követelményei
I. Háttérleírás A hullámforrasztógépes hegesztés az alkatrészek csapjain lévő megolvadt forrasztóanyagon keresztül történik forrasztáshoz és melegítéshez, a hullám és a NYÁK egymáshoz viszonyított mozgása és az olvadt forrasztóanyag „ragadós”, hullámforrasztási folyamata sokkal összetettebb, mint reflow s...Olvass tovább -
Tippek a chip induktorok kiválasztásához
A chip induktorok, más néven teljesítményinduktorok, az egyik leggyakrabban használt alkatrész az elektronikai termékekben, miniatürizálással, kiváló minőséggel, nagy energiatárolóval és alacsony ellenállással.Gyakran vásárolják PCBA-gyárakban.A chip induktor kiválasztásakor a teljesítmény paraméterek ...Olvass tovább -
Hogyan állítsuk be a forrasztópaszta nyomtatógép paramétereit?
A forrasztópaszta nyomdagép fontos berendezés az SMT vonal elülső részén, főleg a stencil segítségével nyomtatja a forrasztópasztát a megadott padra, a jó vagy rossz forrasztópaszta nyomtatás közvetlenül befolyásolja a végső forrasztás minőségét.Az alábbiakban ismertetjük a t...Olvass tovább -
A PCB minőségellenőrzésének módszere
1. Röntgen felvétel ellenőrzése Az áramköri kártya összeszerelése után a röntgengép segítségével megtekinthető a BGA alul rejtett forrasztási kötések áthidalása, megszakadása, forrasztáshiány, forrasztási többlet, labdaleesés, felületvesztés, popcorn, és leggyakrabban lyukak.NeoDen röntgengép röntgencső forrás Spe...Olvass tovább -
A nyomtatott áramköri lapok prototípuskészítésének előnyei az új termékek gyors felépítéséhez
A teljes gyártás megkezdése előtt meg kell győződnie arról, hogy a nyomtatott áramköri lap megfelelően működik.Hiszen ha egy PCB a teljes gyártás után meghibásodik, nem engedheti meg magának a költséges hibákat, vagy ami még rosszabb, azokat a hibákat, amelyek a termék forgalomba hozatala után is észlelhetők.A prototípuskészítés biztosítja a korai eltávolítást...Olvass tovább -
Mik a PCB-torzulás okai és megoldásai?
A PCB torzítása gyakori probléma a PCBA kötegelt gyártásában, ami jelentős hatással lesz az összeszerelésre és a tesztelésre.A probléma elkerülésének módjait lásd alább.A PCB torzulásának okai a következők: 1. A PCB alapanyagok helytelen kiválasztása, például a PCB alacsony T értéke, különösen a papír...Olvass tovább
