hírek

  • Mi az AOI

    Mi az AOI

    Mi az AOI tesztelési technológia Az AOI egy új típusú tesztelési technológia, amely az elmúlt években gyorsan terjed.Jelenleg sok gyártó indított AOI tesztberendezést.Az automatikus felismerés során a gép automatikusan beolvassa a PCB-t a kamerán keresztül, képeket gyűjt, összehasonlítja a...
    Olvass tovább
  • A különbség a lézeres hegesztés és a szelektív hullámforrasztás között

    A különbség a lézeres hegesztés és a szelektív hullámforrasztás között

    Mivel mindenféle elektronikai termék kezd miniatürizálódni, a hagyományos hegesztési technológia különféle új elektronikai alkatrészekre történő alkalmazása bizonyos teszteket igényel.Az ilyen piaci igények kielégítésére a hegesztési folyamattechnológia közül elmondható, hogy a technológia folyamatos...
    Olvass tovább
  • Különféle SMT megjelenés-ellenőrző berendezések AOI funkcióelemzése

    Különféle SMT megjelenés-ellenőrző berendezések AOI funkcióelemzése

    a) : A forrasztópaszta nyomtatási minőség-ellenőrző gép SPI mérésére a nyomdagép után: Az SPI-vizsgálatot a forrasztópaszta nyomtatása után végzik, és a nyomtatási folyamatban hibák találhatók, ezáltal csökkentve a rossz forrasztópaszta okozta forrasztási hibákat nyomtatás...
    Olvass tovább
  • SMT tesztelő berendezések alkalmazása és fejlesztési trendje

    SMT tesztelő berendezések alkalmazása és fejlesztési trendje

    Az SMD komponensek miniatürizálásának fejlődési trendje és az SMT folyamat egyre magasabb követelményei miatt az elektronikai gyártóipar egyre magasabb követelményeket támaszt a tesztelő berendezésekkel szemben.A jövőben az SMT gyártóműhelyeknek több vizsgálóberendezéssel kell rendelkezniük...
    Olvass tovább
  • Hogyan állítsuk be a kemence hőmérsékleti görbéjét?

    Hogyan állítsuk be a kemence hőmérsékleti görbéjét?

    Jelenleg számos fejlett elektronikai termékgyártó itthon és külföldön javasolt egy új berendezés-karbantartási koncepciót, „szinkron karbantartást”, hogy tovább csökkentse a karbantartás hatását a termelés hatékonyságára.Vagyis amikor a visszafolyó sütő teljes kupakkal működik...
    Olvass tovább
  • Követelmények az ólommentes reflow kemence berendezések anyagára és felépítésére

    Követelmények az ólommentes reflow kemence berendezések anyagára és felépítésére

    l Ólommentes magas hőmérsékleti követelmények a berendezések anyagaihoz Az ólommentes gyártáshoz a berendezéseknek magasabb hőmérsékletnek kell ellenállniuk, mint az ólmozott gyártás.Ha probléma van a berendezés anyagával, akkor egy sor probléma, mint például a kemence üregének vetemedése, a pálya deformációja és a rossz...
    Olvass tovább
  • A szélsebesség szabályozásának két pontja a reflow sütőben

    A szélsebesség szabályozásának két pontja a reflow sütőben

    A szélsebesség és a légmennyiség szabályozásának megvalósításához két pontra kell figyelni: A ventilátor fordulatszámát frekvenciaátalakítással kell szabályozni, hogy csökkentsük a feszültségingadozás hatását;Minimalizálja a berendezés elszívott levegő mennyiségét, mert a központi terhelés...
    Olvass tovább
  • Milyen új követelményeket támaszt a reflow kemencével szemben az egyre érettebb ólommentes eljárás?

    Milyen új követelményeket támaszt a reflow kemencével szemben az egyre érettebb ólommentes eljárás?

    Milyen új követelményeket támaszt a reflow kemencével szemben az egyre érettebb ólommentes eljárás?A következő szempontok alapján elemezzük: l Kisebb oldalirányú hőmérséklet-különbség elérése Mivel az ólommentes forrasztási folyamat ablaka kicsi, az oldalsó hőmérsékletkülönbség szabályozása...
    Olvass tovább
  • Az egyre kiforrottabb ólommentes technológia reflow forrasztást igényel

    Az egyre kiforrottabb ólommentes technológia reflow forrasztást igényel

    Az EU RoHS-irányelve (az Európai Parlament és az Európai Unió Tanácsának irányelve egyes veszélyes anyagok elektromos és elektronikus berendezésekben való felhasználásának korlátozásáról) értelmében az irányelv előírja az EU piacán az elektronikus, ill. ...
    Olvass tovább
  • Forrasztópaszta nyomtatási megoldás miniatűr alkatrészekhez 3-3

    Forrasztópaszta nyomtatási megoldás miniatűr alkatrészekhez 3-3

    1) Elektroformázó stencil Az elektroformázott sablon gyártási elve: az elektroformált sablont úgy készítik el, hogy a fotoreziszt anyagot a vezetőképes fém alaplemezre nyomtatják, majd a maszkoló formán és ultraibolya expozíción keresztül, majd a vékony sablont elektroformálják, i...
    Olvass tovább
  • Forrasztópaszta nyomtatási megoldás miniatűr alkatrészekhez 3-2

    Ahhoz, hogy megértsük, milyen kihívásokat jelentenek a miniatürizált alkatrészek a forrasztópaszta nyomtatásban, először meg kell értenünk a stencilnyomtatás területarányát (Area Ratio).Miniatűr párnák forrasztópaszta nyomtatásánál minél kisebb a betét és a stencilnyílás, annál nehezebb az olyan...
    Olvass tovább
  • Forrasztópaszta nyomtatási megoldás miniatürizált alkatrészekhez 3-1

    Az elmúlt években az intelligens termináleszközök, például az okostelefonok és a táblagépek teljesítményigényének növekedésével az SMT gyártó iparban erősebb az igény az elektronikai alkatrészek miniatürizálására és vékonyítására.A wearab térnyerésével...
    Olvass tovább

Küldje el nekünk üzenetét: